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2017年7月11日
10:00--12:00
COMSOL多物理场仿真软件在半导体领域的应用
简 介:
利用 COMSOL Multiphysics® 软件中的半导体模块来模拟半导体器件,可以快速获得各类半导体器件的静态和动态特性,简化半导体器件的设计流程。在本期网络研讨会中,我们将以MOSFET 为例,展示COMSOL Multiphysics® 软件中的半导体模块如何帮助用户优化半导体器件的开发工艺。半导体模块求解由泊松方程和载流子输运方程构成的半导体器件方程组..
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2017年4月25日
10:00--12:00
RF和微波加热的仿真及App设计
简 介:
RF 和微波产品的性能会受到传热和机械应力等多种物理现象的影响。多物理场仿真可以帮您优化设计,获得最优的产品性能。通过 App 开发器,这些仿真模型可以转化为定制的仿真 App,供您的同事和客户使用。在本次网络研讨会中,我们将向您讲解如何使用 COMSOL Multiphysics® 来模拟射频和微波加热在电路板、天线,以及其他有损耗电介质设备中的应用..
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2016年11月9日
10:00--12:00
用多物理场仿真设计更智能的可穿戴设备
简 介:
可穿戴设备的热度正逐年上升。这类设备使我们的生活更加便捷,例如,消费及医学类等可穿戴设备在娱乐、健身和医疗保健等方面开创了新的未来。作为一项技术创新,可穿戴设备为它的设计者们提出了更多新课题,例如高灵敏触摸屏设计、热管理、运动感应传感器设计、无线传输充电技术、延长电池寿命以及 5G 网络的使用等。这些新技术问题可以利用 COMSOL ..
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