在线座谈

热门关键字: 嵌入式系统开发 局域网 电动汽车 电感 

关于本次座谈

座谈简介

RF 和微波产品的性能会受到传热和机械应力等多种物理现象的影响。多物理场仿真可以帮您优化设计,获得最优的产品性能。通过 App 开发器,这些仿真模型可以转化为定制的仿真 App,供您的同事和客户使用。在本次网络研讨会中,我们将向您讲解如何使用 COMSOL Multiphysics® 来模拟射频和微波加热在电路板、天线,以及其他有损耗电介质设备中的应用。

专家介绍

王睿 王睿
应用工程师—COMSOL中国
王睿博士毕业于中国科学院上海光机所,获得工学博士学位。随后在中芯国际从事半导体光刻工艺研发工作。2015 年加入 COMSOL,负责 COMSOL 软件的技术支持和客户咨询,主要涉及半导体、光学、高频电磁场等领域。
  关于COMSOL  

COMSOL 是全球仿真软件提供商,致力于为科技型企业、研究实验室和大学提供产品设计和研究的软件解决方案。其旗舰产品 COMSOL Multiphysics® 是一个集物理系统建模和仿真 App 开发于一体的软件平台,尤其擅长对耦合或多物理场现象的仿真分析。多个附加模块将仿真平台扩展到电气、力学、流体流动和化工等领域。接口工具实现了 COMSOL Multiphysics® 仿真与 CAE 领域的所有主流技术计算工具和 CAD 工具的集成。仿真专业人员借助 COMSOL ServerTM 能够向其遍布世界各地的设计团队、制造部门、测试实验室及客户部署仿真 App。COMSOL 公司创立于 1986 年,在全球设有 21 个办公室,并通过分销商网络覆盖更多地区。