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热门关键字: oled OTN 指令周期 直流电转换 

关于本次座谈

座谈简介

随着科技发展,电子设备的尺寸呈小型化发展趋势,与此同时,能量密度在持续上升,因此对于众多电气开发工程师而言,进行有效的热管理是器件研发的重要环节。设计包含大量组件的完整电子系统是一个复杂的过程。在此过程中,不仅需要考虑电子元器件本身的功能,还必须兼顾器件中的发热和对其冷却,从而确保电子器件能够正常工作。通过将固体和流体中的传热与相关物理场进行耦合建模,可以满足全面的设计需求并加以改进。在这次网络研讨会上,我们将讨论如何使用 COMSOL Multiphysics 来对电子系统的冷却进行多物理场耦合仿真,其中包含在线演示和讨论环节,向大家展示 COMSOL Multiphysics 建模环境,以及如何通过 App 开发器来开发定制用户界面的多物理场仿真 App。

专家介绍

施翀 施翀
应用工程师
施翀毕业于复旦大学材料科学系材料工程专业,从事电化学防腐蚀研究。2014年加入COMSOL,主要负责COMSOL软件的技术支持和客户咨询工作,涉及电化学、传热、化工、流体等领域。
  关于COMSOL  

COMSOL 是全球仿真软件提供商,致力于为科技型企业、研究实验室和大学提供产品设计和研究的软件解决方案。其旗舰产品 COMSOL Multiphysics® 是一个集物理系统建模和仿真 App 开发于一体的软件平台,尤其擅长对耦合或多物理场现象的仿真分析。多个附加模块将仿真平台扩展到电气、力学、流体流动和化工等领域。接口工具实现了 COMSOL Multiphysics® 仿真与 CAE 领域的所有主流技术计算工具和 CAD 工具的集成。仿真专业人员借助 COMSOL ServerTM 能够向其遍布世界各地的设计团队、制造部门、测试实验室及客户部署仿真 App。COMSOL 公司创立于 1986 年,在全球设有 21 个办公室,并通过分销商网络覆盖更多地区。