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关于本次座谈

座谈简介

随着科技发展,电子设备的尺寸呈小型化发展趋势,与此同时,能量密度在持续上升,因此对于众多电气开发工程师而言,进行有效的热管理是器件研发的重要环节。设计包含大量组件的完整电子系统是一个复杂的过程。在此过程中,不仅需要考虑电子元器件本身的功能,还必须兼顾器件中的发热和对其冷却,从而确保电子器件能够正常工作。通过将固体和流体中的传热与相关物理场进行耦合建模,可以满足全面的设计需求并加以改进。在这次网络研讨会上,我们将讨论如何使用 COMSOL Multiphysics 来对电子系统的冷却进行多物理场耦合仿真,其中包含在线演示和讨论环节,向大家展示 COMSOL Multiphysics 建模环境,以及如何通过 App 开发器来开发定制用户界面的多物理场仿真 App。

专家介绍

施翀 施翀
应用工程师

施翀毕业于复旦大学材料科学系材料工程专业,从事电化学防腐蚀研究。2014年加入COMSOL,主要负责COMSOL软件的技术支持和客户咨询工作,涉及电化学、传热、化工、流体等领域。

  关于COMSOL  

COMSOL是全球仿真软件提供商,在全球设有分支机构。COMSOL致力于为科技企业、研究机构和大学提供产品设计和研究的软件解决方案。其旗舰产品COMSOL Multiphysics® 是一个集仿真建模与仿真App开发于一体的软件平台,能够对复杂物理现象进行仿真分析,广泛应用于各类工程领域。