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座谈简介

利用 COMSOL Multiphysics® 软件中的半导体模块来模拟半导体器件,可以快速获得各类半导体器件的静态和动态特性,简化半导体器件的设计流程。在本期网络研讨会中,我们将以MOSFET 为例,展示COMSOL Multiphysics® 软件中的半导体模块如何帮助用户优化半导体器件的开发工艺。半导体模块求解由泊松方程和载流子输运方程构成的半导体器件方程组,并支持用户根据具体应用来进行修改。您将在演示中看到软件内直观的建模界面,以及简单易用的预置边界条件等。

专家介绍

王海莉 王海莉
应用工程师
王海莉博士毕业于中科院半导体研究所,获得博士学位。随后在华为从事光通信用半导体光电器件研究工作。2014 年加入 COMSOL,负责 COMSOL 软件的技术支持和客户咨询工作,主要涉及高频电磁场、光学、半导体等领域。

日程安排

  关于COMSOL  

COMSOL 是全球仿真软件提供商,致力于为科技型企业、研究实验室和大学提供产品设计和研究的软件解决方案。其旗舰产品 COMSOL Multiphysics® 是一个集物理系统建模和仿真 App 开发于一体的软件平台,尤其擅长对耦合或多物理场现象的仿真分析。多个附加模块将仿真平台扩展到电气、力学、流体流动和化工等领域。接口工具实现了 COMSOL Multiphysics® 仿真与 CAE 领域的所有主流技术计算工具和 CAD 工具的集成。仿真专业人员借助 COMSOL ServerTM 能够向其遍布世界各地的设计团队、制造部门、测试实验室及客户部署仿真 App。COMSOL 公司创立于 1986 年,在全球设有 21 个办公室,并通过分销商网络覆盖更多地区。