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即将举办

• 2026年10月20日

  14:00~15:30

  

  • 800V高压AI数据中心：电源、 保护与散热技术
  • 简 介：引领 AI 工厂的电能进化，破局 800V 高压设计瓶颈  —  随着全球 AI 算力需求爆发，数据中心正加速迈向兆瓦 (MW) 级 GPU 机架时代，传统的 48V/54V 输电架构已达到物理散热与铜损的极限。向 800VDC (高压直流) 过渡已成行业共识，但这同时也给电气安全、瞬态冲击、热管理和极速故障保护带来了前所未有的严苛挑战。   本期技术研..
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  参与有奖：蓝牙耳机、台灯、水杯

• 2026年10月22日

  10:00~11:30

  

  • 驱动 AI 时代：MLCC 在 AI 基础设施中的关键进化
  • 简 介：AI 服务器正将功率密度和动态负载推向前所未有的高度。随着架构不断演进，维持电源稳定性已成为系统层面最关键的挑战之一。如今，MLCC 正处于应对这一挑战的核心位置，在构建稳定、高效、可靠的 AI 基础设施方面发挥着决定性作用。本次议题将探讨下一代 AI 设计如何重新定义电源需求，以及 MLCC 在这些高能耗系统中的角色。     &b..
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  参与有奖：蓝牙耳机、床头灯、文创书签、京东电子劵20元

• 2026年10月27日

  14:00~15:00

  

  • 从1700V到2200V:氨化镓高压应用的新突破
  • 简 介：随着 AI 数据中心、电动汽车（EV）及可再生能源等应用快速发展，系统架构正朝着更高电压与更高功率密度演进。相比传统硅基功率半导体，宽禁带（WBG）器件具备更高效率与更优异的性能优势。其中，氮化镓（GaN）技术凭借其高开关频率特性，已成为提升电源系统效率与功率密度的重要选择。然而，受限于硅基 GaN 器件的耐压能力，高压应用长期以来仍以碳化硅（S..
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  参与有奖：蓝牙耳机、床头灯、文创书签、京东电子劵20元

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