2008年06月19日
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2007年12月19日
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2007年11月29日
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2007年08月7日
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2007年07月5日
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2007年05月17日
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2006年12月19日
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2006年12月13日
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2006年06月22日
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吴频吉 |
17年半导体产品支持经验，参与技术支持、市场推广等活动。目前负责瑞萨电子通用产品在中国市场的推广。 |
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姜辉 |
姜辉于2003及2006年获得东南大学无线电工程系学士及硕士学位。毕业后加入意法半导体汽车电子部从事模拟集成电路设计，之后负责汽车电子的技术市场推广。2011年加入德州仪器，负责汽车电子中国MCU及RF-MCU 的业务拓展，随后负责TI中国无线连接解决方案的业务拓展。 |
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蔡志威 |
有7年消费类电子软件开发经验,现任安富利电子NXP产品线的应用工程师,主要负责MCU, Bipolar, Ident等等的产品技术支持。 |
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周丽娜 |
周丽娜（Ally Zhou）拥有十多年FPGA设计、EDA工具和多年客户支持的经验。2011年加入公司以来，专注于Vivado设计套件以及UltraFast设计方法学的的推广和支持。Ally曾先后在同济大学，芬兰米凯利理工学院和复旦大学求学，获得工学硕士学位。加入赛灵思公司之前，曾在Synopsys工作，主要负责FPGA综合和ASIC原型验证方案的支持。 |
本文讨论如何为特定应用选择合适的温度传感器。我们将介绍不同类型的温度传感器及其优缺点。最后，我们将探讨远程和本地检测技术的最新进展如何推动科技进步，从而创造出更多更先进的温度传感器。
吞吐量仍然是一个问题，解决方案需要多种技术的结合。事实证明，电子束检测对于发现 5 纳米以下尺寸的关键缺陷至关重要。现在的挑战是如何加快这一流程，使其在经济上符合晶圆厂的接受度。
对于初次尝试评估惯性检测解决方案的人来说，现有的计算和I/O资源可能会限制数据速率和同步功能，进而难以在现场合适地评估传感器能力。
黑芝麻智能通过本文介绍了黑芝麻智能视觉与4D毫米波雷达前融合算法，通过多模态特征对齐和时序建模，显著提升逆光、遮挡等复杂场景下的目标检测精度，增强辅助驾驶安全性。
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