2018年08月17日
10:00--12:00
2017年07月11日
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2014年06月25日
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2011年06月21日
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2003年08月20日
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吴频吉 |
17年半导体产品支持经验，参与技术支持、市场推广等活动。目前负责瑞萨电子通用产品在中国市场的推广。 |
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姜辉 |
姜辉于2003及2006年获得东南大学无线电工程系学士及硕士学位。毕业后加入意法半导体汽车电子部从事模拟集成电路设计，之后负责汽车电子的技术市场推广。2011年加入德州仪器，负责汽车电子中国MCU及RF-MCU 的业务拓展，随后负责TI中国无线连接解决方案的业务拓展。 |
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蔡志威 |
有7年消费类电子软件开发经验,现任安富利电子NXP产品线的应用工程师,主要负责MCU, Bipolar, Ident等等的产品技术支持。 |
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周丽娜 |
周丽娜（Ally Zhou）拥有十多年FPGA设计、EDA工具和多年客户支持的经验。2011年加入公司以来，专注于Vivado设计套件以及UltraFast设计方法学的的推广和支持。Ally曾先后在同济大学，芬兰米凯利理工学院和复旦大学求学，获得工学硕士学位。加入赛灵思公司之前，曾在Synopsys工作，主要负责FPGA综合和ASIC原型验证方案的支持。 |
PN结是由P型半导体和N型半导体连接而成的界面或接触区域，是半导体器件中基本的结构之一。PN结的形成和行为是半导体物理中的重要内容，广泛应用于二极管、晶体管等电子器件。
肖特基二极管（Schottky Diode）和快恢复二极管（Fast Recovery Diode）都是常用的半导体器件，它们在电子电路中的作用和应用有所不同。
IGBT（绝缘栅双极型晶体管）是一种常用于电力电子领域的功率半导体器件，在变频器、电机驱动、电力变换等应用中有广泛的应用。由于IGBT在工作时会承受较高的电流和电压，短路保护对其工作安全至关重要。
功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础，只有掌握功率半导体的热设计基础知识，才能完成精确热设计，提高功率器件的利用率，降低系统成本，并保证系统的可靠性。
我们将高功率SiC器件定义为处理1kV和100A范围内的器件，这相当于100kW的功率。SiC晶体管处理和服务的高电压、高电流和快速开关系统的性质带来了许多在普通5V或12V系统中不会出现的挑战。
| [问:] | f仿真库容量多大？ |
| [答] | 您好，我不太明白您所说的F仿真库是指什么意思，您可以在后续补充提问 。 |
| [问:] | 软件收费吗？贵吗？ |
| [答] | COMSOL软件是收费的，并且不同的模块价格也会有差异，如果您对软件感兴趣的话，可以通过021-50776566联系我们获取报价。 |
| [问:] | 有试用版软件吗，软件多大？ |
| [答] | 您好，在各种线下活动中，我们提供软件的试用，您可以通过 http://cn.comsol.com/events/workshops 来查看全国各地的线下活动安排。软件的安装包大概是3G。 |
| [问:] | 仿真软件能够仿真时效情况吗？ |
| [答] | 您说的是瞬态仿真吗? COMSOL包含稳态，瞬态，频域以及小信号等多种研究类型。 |
| [问:] | 流体和机械有仿真吗 |
| [答] | COMSOL的CFD模块是专门进行流体计算的模块， 结构力学模块是进行机械仿真的模块。 |
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