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精彩问答

主题:飞思卡尔汽车应用超级集成芯片解决方案S12 MagniV

  • 功耗和成本如何?

    提供多种低功耗模式,比传统的方案在电流消耗上有优势。通过集成来降低BOM成本,比传统的MCU加上若干模拟器件的价格要低20%左右

  • S12ZVM从硬件上如何支持sensorlessBLDC?

    当S12ZVM应用于BLDC sensorless控制时,在硬件上会提供支持,比如GDU单元的比较器可以用于反向电动势的比较,或者PTU,ADC,PWM可以确保在正确的时间反向电动势进行采样等。

  • 开发板是S12VR的啊,如果是S12ZVM或是2ZVH就好了,没有S12ZVM或是S12ZVH的开发板吗?

    有针对S12ZVM的开发板,也有针对S12ZVH的开发板。

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专家

    • 林昌宏
    • 新唐科技工程师
    • 拥有多年的半导体行业工作经验,现任职于新唐科技台湾总公司,负责产品的市场技术支持工作。
    • 郝禹廸
    • 新唐科技工程师
    • 拥有多年的半导体行业工作经验,现任职于新唐科技台湾总公司,负责产品的技术支持与市场推广工作。
    • 黄俊豪
    • 新唐科技工程师
    • 拥有多年的半导体行业工作经验,现任职于新唐科技台湾总公司,负责产品的技术支持与市场推广工作。
    • 谢欣志
    • 新唐电子工程师
    • 拥有数年的IC设计和韧体撰写的半导体行业工作经验,现任职于新唐电子有限公司台湾总公司,负责产品的技术技持与市场推广工作。