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精彩问答

主题:飞思卡尔汽车应用超级集成芯片解决方案S12 MagniV

  • 功耗和成本如何?

    提供多种低功耗模式,比传统的方案在电流消耗上有优势。通过集成来降低BOM成本,比传统的MCU加上若干模拟器件的价格要低20%左右

  • S12ZVM从硬件上如何支持sensorlessBLDC?

    当S12ZVM应用于BLDC sensorless控制时,在硬件上会提供支持,比如GDU单元的比较器可以用于反向电动势的比较,或者PTU,ADC,PWM可以确保在正确的时间反向电动势进行采样等。

  • 开发板是S12VR的啊,如果是S12ZVM或是2ZVH就好了,没有S12ZVM或是S12ZVH的开发板吗?

    有针对S12ZVM的开发板,也有针对S12ZVH的开发板。

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专家

    • 张广学
    • 技术支持工程师(FAE)
    • 目前任职于大联大集团友尚股份有限公司,担任技术支持工程师,主要负责MSP430/Cortex-M3/M4/C2000的技术支持工作,多年的研发背景奠定了技术支持基础,三年的市场营销经验使我能够深刻理解客户的需求,协助客户完成产品的设计,直至量产。
    • 曾维贵
    • 友尚应用工程师(FAE)
    • 拥有6年电力电子产品开发经验及4年TI数字产品技术支持经验。主要专注于电机驱动器、数字电源,致力于为客户提供优质的产品平台及相关方案。
    • 侯功岩
    • 友尚应用工程师(FAE)
    • 拥有5年DSP产品开发经验。曾担任RDPDT、PM等职位,参与了数款机电一体化产品的研发工作。在电力电子技术、数字信号处理等领域有较多的开发经验。
    • 彭宏业
    • Yosun Dedicate TI MCU 应用工程师
    • 拥有10年嵌入式系统开发及技术支持工作经验,目前任职于大联大集团旗下友尚华南科技(深圳)有限公司专职TI MCU技术支持工作,熟悉电机控制及数字电源产品的应用及开发,为客户提供最新的产品信息和技术解决方案及软硬件技术支持。