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座谈

• 2009年4月22日

  10:00--12:00

  

  • 基于高性能CEVA Teaklite-III DSP核的高清音频解决方案
  • 简 介： CEVA-TeakLite-III? 是基于CEVA广为授权的Teaklite DSP核的第三代数字信号处理器架构。双MAC,32位处理的架构，总共10级的流水线使得其运行频率可以超过550MHz. CEVA-Teaklite-III是许多应用领域DSP的最佳选择，其中包括低成本的2G/2.5G/3G无线基带处理器，宽带语音及音频处理器，掌上型多媒体播放器，微机站，VOIP家用网关以及需要支持比如Dolby Digital P..
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• 2009年3月31日

  10:00--12:00

  

  • 利用基于Virtex-6和Spartan-6的目标设计平台提高生产率和易用性
  • 简 介： 全球可编程逻辑解决方案领导厂商赛灵思公司推出的全新一代旗舰产品系列-高性能Virtex? -6和低成本Spartan? -6 FPGA，开启了 “目标设计平台”新时代。 新的目标设计平台将帮助系统设计工程师极大地提高生产力， 并将开发成本降至最低， 满足有线/无线通信、音频/视频，汽车、安全、消费电子及航空航天和国防等众多终端市场对更高带宽和更高..
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• 2009年3月26日

  10:00--12:00

  

  • 配合移动设备应用充电新趋势的保护解决方案
  • 简 介： 随着中国工业和信息化部(前为信息产业部)宣布自2007年6月起所有在中国销售的手机充电器都要采用标准化的USB接口(YD/T 1591标准)，以及新一代手机应用USB充电的新趋势，市场上以USB充电的手机越趋普及，因而USB充电保护成为设计人员的挑战。 安森美半导体提供完整的USB充电保护解决方案，包括集成型过压保护(OVP)、过流保护(OCP)集成电路，..
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