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精彩问答

主题:飞思卡尔汽车应用超级集成芯片解决方案S12 MagniV

  • 功耗和成本如何?

    提供多种低功耗模式,比传统的方案在电流消耗上有优势。通过集成来降低BOM成本,比传统的MCU加上若干模拟器件的价格要低20%左右

  • S12ZVM从硬件上如何支持sensorlessBLDC?

    当S12ZVM应用于BLDC sensorless控制时,在硬件上会提供支持,比如GDU单元的比较器可以用于反向电动势的比较,或者PTU,ADC,PWM可以确保在正确的时间反向电动势进行采样等。

  • 开发板是S12VR的啊,如果是S12ZVM或是2ZVH就好了,没有S12ZVM或是S12ZVH的开发板吗?

    有针对S12ZVM的开发板,也有针对S12ZVH的开发板。

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专家

    • 技术营销主管
    • 目前,Colin Liu任亚讯科技有限公司(eASIC代理)技术营销主管之职,负责业务拓展、技术培训和应用支持。刘先生拥有多年从事半导体产品和系统的营销与销售经验,致力于推广知名半导体公司和创业公司的各种产品,包括AMD、AMIS、Actel、Acoustic、Catalyst、Clare、Crimson、eASIC、Entropic、FyreStorm、Integration Associates、Jam-Tech、Legerity、..