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在线座谈 > 热搜词大全 > 芯片

• 2004年7月28日

  10:00~12:00

  

  • 高性能RF单元式部件简化了基站收发器系统设计
  • 简 介：本次在线座谈将以一款基站基础设施收发器设计实例，对本话题进行深入的讨论。该研讨会将详细阐述诸如增益、噪声系数和输入三阶截取等性能衡量指标对总体接收器性能的影响，并演示凌特公司从RF前端到高速ADC的三芯片解决方案，来满足基站接收器设计的苛刻动态范围要求。在发送器方面，凌特推出的高性能上变频混频器系列产品同样可在未牺牲系统性能的情况下使..
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• 2004年7月1日

  10:00~12:00

  

  • 如何运用意法半导体 (ST) 之VoIP解决方案成功建构IP网络电话及网关器
  • 简 介：这次在线座谈重点介绍ST公司双核系统级芯片STLC1502D的产品性能和开发环境以及如何用STLC1502D来简化设计IP网络电话终端和网关,加快您的产品走向市场,赢得商机.
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• 2004年6月24日

  10:00~12:00

  

  • 建立自己的32位元微控制器
  • 简 介：参加这次在线座谈会,您将会学到如何使用Nios II软核处理器和SOPC Builder设计工具在可编程芯片上便捷地创建一个定制的嵌入式系统
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• 2004年6月23日

  10:00~12:00

  

  • 开发硬件/软件兼备嵌入式系统的挑战
  • 简 介：参加这次在线座谈会,您将会学到如何使用Nios II软核处理器和SOPC Builder设计工具在可编程芯片上便捷地创建一个定制的嵌入式系统.
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• 2004年2月17日

  10:00~12:00

  

  • 从容应对高速产品量产的挑战
  • 简 介：Cadence的芯片-封装-板(SPB)协同设计技术,使工程师能和其它的设计小组在三个系统领域(芯片,封装,板)同时工作,从而降低成本,加快设计进度, 并获得更好的性能.这次在线座谈将由Cadence的专家向您介绍芯片-封装-板(SPB)协同设计技术以及整体的EDA流程和方法,包括IC,封装和PCB的协同设计,堆栈芯片的SiP设计和分析,统一的数据库,约束管理和分析等丰富的内容.
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