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• 2004年2月27日

  15:30~17:30

  

  • 运算放大器基本介绍（中国大陆）
  • 简 介：这次研讨会为需要使用运算放大器的工程师提供一个数据详尽的“速成课程”,重点介绍运算放大器的基本运作原理和电路设计的问题以及运算放大器的应用.
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• 2004年2月27日

  10:00~12:00

  

  • 运算放大器基本介绍（台湾地区）
  • 简 介：这次研讨会为需要使用运算放大器的工程师提供一个数据详尽的“速成课程”,重点介绍运算放大器的基本运作原理和电路设计的问题以及运算放大器的应用.
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• 2004年2月17日

  10:00~12:00

  

  • 从容应对高速产品量产的挑战
  • 简 介：Cadence的芯片-封装-板(SPB)协同设计技术,使工程师能和其它的设计小组在三个系统领域(芯片,封装,板)同时工作,从而降低成本,加快设计进度, 并获得更好的性能.这次在线座谈将由Cadence的专家向您介绍芯片-封装-板(SPB)协同设计技术以及整体的EDA流程和方法,包括IC,封装和PCB的协同设计,堆栈芯片的SiP设计和分析,统一的数据库,约束管理和分析等丰富的内容.
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• 2002年5月20日

  10:00~12:00

  

  • AII 国际积压元器件在线研讨会
  • 简 介：MRAM(磁阻式随机存取存储器)是电池后备供电SRAM (BBSRAM) 的理想替代产品。飞思卡尔TM的MRAM器件是一种高速的、非易失性存储器，具有几乎无限的使用寿命。它所具有的综合性能是其它任何半导体存储器件都不可能全部拥有的。 飞思卡尔的第一款商用MRAM产品的名称为MR2A16A，适用于多种商业应用，包括联网、安全、数据存储、游戏和打印机等。 MR2A16A是那些需..
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