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• 2025年9月17日

  14:00~15:30

  

  • Molex 连接器在 AI 服务器领域的应用解决方案
  • 简 介：随着生成式 AI 持续成长，推动了文字、视讯、音频和图像创作等多元应用发展，数据中心也随之不断演进，电源与传输成为数据中心运作的两大关键。Molex 针对数据中心提供一系列的互连解决方案，以满足现今与未来对速度、容量和连接性的关键需求。   • 数据中心电源管理解决方案 随着 AI 芯片的效能快速提升，数据中心亦不断的增加计算节点..
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• 2025年9月16日

  10:00~11:30

  

  • 创新电源解决方案驱动AI数据中心增长
  • 简 介：随着人工智能技术的发展，尤其是大型语言模型的兴起，对数据中心的电力需求正在急剧增加。本次网络研讨会将探讨安森美（onsemi）如何通过其完整领先的碳化硅（SiC）MOSFET和中低压MOSFET技术为服务器电源提供高效、高密度的解决方案。   • 凡当天参加研讨会并积极互动学习的工程师网友，均有机会获得如下奖品，请大家积极参与互动转发。 ..
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• 2024年5月22日

  14:00~16:00

  

  • IO-Link 技术介绍及相关设计解决方案
  • 简 介：IO-Link 是一种全球领先的工业通信技术，它通过简化设备连接，提高数据可用性，使工业自动化更加智能。在本次研讨会中，我们将探讨 IO-Link 相关的基础知识，以及我司 IO-Link 相关的最新产品。 我们的产品系列包括各种 IO-Link 主从设备中使用的收发器，以及和常见智能传感器应用场景配套的各种数模转换产品。我们将详细介绍这些产品的特点和..
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• 2023年12月21日

  14:00~16:00

  

  • 如何进行UWB IoT产品评估和开发
  • 简 介：超宽带(UWB)是一项安全的脉冲无线技术，具有安全、可靠、厘米精准定位，结合多天线技术，可提供非常精确的位置数据和角度信息，具备空间的感知能力。为了满足消费市场物联网领域的产品需求，恩智浦公司推出了针对不同应用场景的Trimention系列UWB 芯片，也联合国内外知名模组厂共同开发了UWB模组产品，赋能IoT行业设备厂商进行UWB功能评估和高性能产品开发..
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• 2023年12月14日

  10:00~12:00

  

  • ADI高性能电源产品解决方案
  • 简 介：大数据时代，对CPU的算力需求越来越大，与之对应的CPU的功率也越来越大，例如Nvidia的H100 OAM板卡GPU功率已达到单芯片700W，Intel的VR14 CPU单芯片也达到500W。CPU功率的发展随之带来的是对CPU供电电源功率的要求也越来越大，超强算力的同时对电源的动态性能要求也越来越高。如何在有限的板卡面积上实现小尺寸、大功率和超快动态响应的电源性能，成为目前..
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• 2023年10月19日

  10:00~11:30

  

  • 带您了解LabVIEW：测试和测量的图形化编程解决方案
  • 简 介：从一个想法的提出到一个小工具的商业化，NI为工程和科学应用提供的独特平台方法已经推动了多个行业的进步。这种方法的核心是LabVIEW软件，专为提高工程师和科学家的生产力而开发的环境。图形化编程语法使得工程系统的可视化、创建和编程变得更为简单，LabVIEW在帮助工程师将想法变成现实、缩短测试时间、提供基于采集数据的商业视角等方面上是可匹敌的。 L..
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• 2023年8月29日

  14:00~15:30

  

  • TE Connectivity 助力下一代高性能计算解决方案
  • 简 介：高性能计算的需求不仅来自于互联网、计算机等传统行业。随着各行各业对数据消耗和云需求的猛增，人工智能、机器学习、工业物联网、智能汽车、生物科学、金融建模、航空航天、疫苗和应对大流行等领域的复杂应用，正在推动高性能计算的市场快速增长。TE Connectivity 可提供专为高速率设计的产品组合，助力高性能计算技术发展。通过这场直播，您可以了解： ..
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• 2023年8月3日

  14:00~16:00

  

  • 恩智浦助力实现WEB3与物理世界的安全连接
  • 简 介：Web3被认为是下一代互联网的重要演进方向，其具备许多独特的价值： 1. 去中心化：Web3 的核心理念是去中心化，它通过区块链技术和智能合约实现了无需中间人的交互和数据传输。这种去中心化的特性带来了更大的透明度、可信度和安全性。它消除了单点故障，并减少了对中心化机构的依赖。 2. 用户主权：Web3 赋予了用户对个人数据和数字资产的所有..
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• 2023年6月28日

  14:00~16:00

  

  • 通信时代连接方案的理想选择 – Molex 莫仕 Mirror Mezz 高速连接器
  • 简 介：Molex 莫仕 Mirror Mezz 连接器封装互相兼容且公母同体，通过可堆叠配接降低了应用成本，可支持高达 56 Gbps NRZ 和 112 Gbps PAM-4 的数据速率，适用于电信、网络和其他应用。高速、高密度服务器应用需要更少的配接部件，以降低成本、提高运行效率和提高设计灵活性。自配 Mirror Mezz 连接器无需单独的配合部件和相关成本。这连接器允许用户配对不同的连接..
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• 2023年6月6日

  14:00~16:00

  

  • 恩智浦最新超低功耗及边缘AI应用处理器 – i.MX 8ULP & i.MX 93
  • 简 介：在这次分享中，恩智浦资深系统工程师及受邀的金牌合作伙伴将会带来恩智浦在2023年即将上市的两款最新应用处理器产品介绍：超低功耗设计的i.MX 8ULP 以及全新处理器家族i.MX 9的第一颗芯片i.MX 93，以及其相关应用场景和目标市场。 1. i.MX 8ULP 产品介绍，涵盖其基本功能及系统架构、路线图，突出的超低功耗能力及典型应用场景； 2. i...
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