2022年04月27日
10:00--11:30
2021年08月31日
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2021年07月1日
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2021年03月16日
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2020年11月3日
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2016年04月20日
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2014年07月15日
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2012年12月26日
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2012年12月20日
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2012年09月6日
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吴频吉 |
17年半导体产品支持经验，参与技术支持、市场推广等活动。目前负责瑞萨电子通用产品在中国市场的推广。 |
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姜辉 |
姜辉于2003及2006年获得东南大学无线电工程系学士及硕士学位。毕业后加入意法半导体汽车电子部从事模拟集成电路设计，之后负责汽车电子的技术市场推广。2011年加入德州仪器，负责汽车电子中国MCU及RF-MCU 的业务拓展，随后负责TI中国无线连接解决方案的业务拓展。 |
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蔡志威 |
有7年消费类电子软件开发经验,现任安富利电子NXP产品线的应用工程师,主要负责MCU, Bipolar, Ident等等的产品技术支持。 |
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周丽娜 |
周丽娜（Ally Zhou）拥有十多年FPGA设计、EDA工具和多年客户支持的经验。2011年加入公司以来，专注于Vivado设计套件以及UltraFast设计方法学的的推广和支持。Ally曾先后在同济大学，芬兰米凯利理工学院和复旦大学求学，获得工学硕士学位。加入赛灵思公司之前，曾在Synopsys工作，主要负责FPGA综合和ASIC原型验证方案的支持。 |
| [问:] | 安森美电池价格？ |
| [答] | 安森美主要提供半导体器件，目前没有汽车电池产品提供。 |
| [问:] | 碳化硅技术的特点是？有哪些优势？ |
| [答] | 碳化硅的技术主要是在高压应用，高频率应用，高温度应用方面有明显优势，因为其阻断电压高，寄生电容小，晶圆本身更加耐高温这些特点。 |
| [问:] | 安森美的碳化硅(SiC)技术 有何特点？ |
| [答] | 晶圆这块，安森美注重长期应用的参数漂移这一块，因此支持更长期应用保持可靠性。封装这一块，塑封封装能保证低寄生电感，高可靠性，长期应用更加可靠。 |
| [问:] | 安森美SiC方案解决了汽车行业当前面临的哪些难点？ |
| [答] | 安森美SIC解决方案，提供了更长续航的解决方案，同时高可靠性使得能够承诺更长的使用时间。 |
| [问:] | 安森美SiC解决方案突出的特色体现在哪些方面？ |
| [答] | 安森美SIC突出特点，封装比较领先，保证设计的高效率和可靠性。另外，安森美垂直整合了产业链，对于供货的稳定性帮助很大。 |
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