2012年03月29日
10:00--12:00
2011年11月22日
10:00--12:00
2010年07月6日
10:00--12:00
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吴频吉 |
17年半导体产品支持经验，参与技术支持、市场推广等活动。目前负责瑞萨电子通用产品在中国市场的推广。 |
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姜辉 |
姜辉于2003及2006年获得东南大学无线电工程系学士及硕士学位。毕业后加入意法半导体汽车电子部从事模拟集成电路设计，之后负责汽车电子的技术市场推广。2011年加入德州仪器，负责汽车电子中国MCU及RF-MCU 的业务拓展，随后负责TI中国无线连接解决方案的业务拓展。 |
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蔡志威 |
有7年消费类电子软件开发经验,现任安富利电子NXP产品线的应用工程师,主要负责MCU, Bipolar, Ident等等的产品技术支持。 |
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周丽娜 |
周丽娜（Ally Zhou）拥有十多年FPGA设计、EDA工具和多年客户支持的经验。2011年加入公司以来，专注于Vivado设计套件以及UltraFast设计方法学的的推广和支持。Ally曾先后在同济大学，芬兰米凯利理工学院和复旦大学求学，获得工学硕士学位。加入赛灵思公司之前，曾在Synopsys工作，主要负责FPGA综合和ASIC原型验证方案的支持。 |
功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础，只有掌握功率半导体的热设计基础知识，才能完成精确热设计，提高功率器件的利用率，降低系统成本，并保证系统的可靠性。
功率半导体热设计是实现IGBT、SiC MOSFET高功率密度的基础，只有掌握功率半导体的热设计基础知识，才能完成精确热设计，提高功率器件的利用率，降低系统成本，并保证系统的可靠性。
功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础，只有掌握功率半导体的热设计基础知识，才能完成精确热设计，提高功率器件的利用率，降低系统成本，并保证系统的可靠性。
功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础，只有掌握功率半导体的热设计基础知识，才能完成精确热设计，提高功率器件的利用率，降低系统成本，并保证系统的可靠性。
功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础，只有掌握功率半导体的热设计基础知识，才能完成精确热设计，提高功率器件的利用率，降低系统成本，并保证系统的可靠性。
| [问:] | 关于RX62T应用，我们在RENESAS网站上可以看到哪些应用案例？是否有totalsolution? |
| [答] | RX62T的应用在网站上可以看到无传感器的矢量控制, 也有有传感器的矢量控制, 针对永磁同步电机, 交流异步电机的驱动. 有参考例程和硬件电路图. |
| [问:] | RX62T在采样时，可以同步采样多少个通道？采样速率为多少？ |
| [答] | 62T有两个独立的12位AD转换器，和一个独立的10位AD转换器，每一个12位AD转换器可以同时进行3通道的采样。10位AD每次只能采样一个通路，如果所有AD同时运行，理论上可以同步采7路通道，AD转换速率最快为1us. |
| [问:] | RX62T在无传感器矢量控制上有哪些优势？ |
| [答] | 16bit的PWM, 12bit的A/D RX62T, 1个单元的ADC内有3个通道的采样保持电路, 含有放大器, 比较器. 利用ADC 输入脚实现1路分流电阻电流的连续转换完全利用1路分流控制的引脚. 能实现实时采样控制. |
| [问:] | 请问RX62T有多少路的模拟输入？ |
| [答] | A/D转换器（12位）×8通道 [2组：4通道/组] (可编程增益放大器×6通道、窗口比较器×6通道) A/D转换器（10位）×12通道 [1组：12通道/组] 共有20个通道 |
| [问:] | 请问：RX62T的CPU功耗有多大，需要强制散热吗？谢谢。 |
| [答] | 50ma@100M, 强制散热是必须的, 光伏逆变器系统有要求. |
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