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从容应对高速产品量产的挑战
- 简 介：Cadence的芯片-封装-板(SPB)协同设计技术,使工程师能和其它的设计小组在三个系统领域(芯片,封装,板)同时工作,从而降低成本,加快设计进度, 并获得更好的性能.这次在线座谈将由Cadence的专家向您介绍芯片-封装-板(SPB)协同设计技术以及整体的EDA流程和方法,包括IC,封装和PCB的协同设计,堆栈芯片的SiP设计和分析,统一的数据库,约束管理和分析等丰富的内容.
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专家
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- 林昌宏
- 新唐科技工程师
- 拥有多年的半导体行业工作经验，现任职于新唐科技台湾总公司，负责产品的市场技术支持工作。
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- 郝禹廸
- 新唐科技工程师
- 拥有多年的半导体行业工作经验，现任职于新唐科技台湾总公司，负责产品的技术支持与市场推广工作。
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- 黄俊豪
- 新唐科技工程师
- 拥有多年的半导体行业工作经验，现任职于新唐科技台湾总公司，负责产品的技术支持与市场推广工作。
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- 谢欣志
- 新唐电子工程师
- 拥有数年的IC设计和韧体撰写的半导体行业工作经验，现任职于新唐电子有限公司台湾总公司，负责产品的技术技持与市场推广工作。
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