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精彩问答

主题：IO-LINK解决方案

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  封装多大，散热怎样？

  以MAX14827A为例，提供WLP 2.5mm x 2.5mm 、TQFN 4mmx4mm封装。每通道功耗最大180mW。

  
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  软件升级免费吗？

  软件升级需要付费，请联络软件开发商。

  
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  在哪里可以看到美信关于io-link的解决方案？

  IO Link参考设计 https://www.maximintegrated.com/en/products/interface/io-link-transceivers/io-link-reference-designs.html

  

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专家

• 
  • 范文廷
  • 恩智浦车载网络产品线战略和
    业务拓展高级经理
  • 2012年加入恩智浦半导体德国汉堡分部，近15年汽车电子行业经验, 目前负责恩智浦车载网络产品线全球战略和业务拓展工作，主要推进车载网络产品(CAN,LIN, 汽车以太网) 在新型汽车电子电气架构中的应用。
• 
  • 刘鹏
  • 恩智浦半导体
    车载网络产品高级市场经理
  • 毕业于哈尔滨工业大学，20年的半导体及相关行业从业经验。现负责恩智浦车载网络接口产品在中国区的市场推广工作。
• 
  • 冯欢
  • 上海摩联信息技术有限公司
    产品总监
  • 上海摩联信息技术有限公司 产品总监，负责软件产品及解决方案。超过20年移动通信，数字安全相关产业经验。
• 
  • 朱骏
  • 恩智浦半导体
    安全连接边缘业务高级市场经理
  • 2016年起任职于恩智浦安全识别产品事业线，主要负责安全芯片、NFC和RFID产品及相关解决方案的市场推广工作。

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