当前状态:
座谈已结束
|
|||
5G是近年来热门的谈论话题。从市民日常生活到国家安全层面, 5G已经从遥不可及发展到今天与我们形影不离。
其实5G议题包罗万象。由服务器到智能车,由手机基站到手机本身的设计,可以罗列太多的市场已存在的产品,以及5G时代的来临将带来产品本身设计的改变需求和挑战。
在如今全球疫情大爆发的情况下,5G凭借着大数据高速稳定传输,在医学上的研发、疫苗的开发以及网上医生平台,都起了至关重要的作用。
从商机上,开发有关5G产品,将有巨大的潜在市场。这里不会以一大堆金额数字,去描述5G究竟带来全球经济收益有多大。我们只想指出,5G已是一个不能逆转的大趋势。只有乘着潮流前进,搭顺风车,否则,我们很快便会发现已经落伍,再急起直追已经为时已晚。
本次研讨会,以5G应用层面角度,去探讨5G产品设计的变化及可能性。
透过本次研讨会,我们安世(Nexperia)团体以专业的知识,向各位介绍安世产品适用于不同的5G产品中,并解释我们的分立元器件,逻辑电路, MOSFET的优良功能突显于竞争对手的强处。
在祖国芯片半导体国产化的热潮中,安世扮演着一个重要领导角色。其前身属恩智浦(NXP)半导体,分拆后已成为全中国资金的产业,并秉承恩智浦对质量严格控制的坚持,及领先行业的产品开发的优良传统。
凡当天参加研讨会并积极互动学习的工程师网友,均有机会获得如下礼品,请大家积极参与。
温馨提醒:请及时更新以及补充会员资料,我们的中奖信息会以邮件的方式通知您。
奖品设置如下:以上图片仅供参考,以实物为准,中电网有最终解释权。
谢士弘先生( Peter Hsieh) Nexperia 行销经理 |
谢士弘先生( Peter Hsieh) 在半导体行业拥有超过10年的工作经验,专注于三极管器件的产品应用行销及技术推广。 于2017年加入Nexperia安世半导体,担任行销经理,负责产品线在大中华区的产品行销工作。 在加入Nexperia之前,他在仙童半导体任职应用工程师,主导适配器的主晶片研发与设计,在车用、穿戴、手机以及工业应用领域有丰富的知识积累及实践经验。 |
|
柳彦成先生(Mason Liu) Nexperia主任产品应用工程师 |
柳彦成先生(Mason Liu)在半导体IC设计验证以及系统电路设计领域拥有超过15年的工作经验,尤其在高速信号链路方面有着非常丰富的经验。于2019年加入Nexperia,担任主任产品应用工程师,负责Nexperia 的模拟逻辑器件,二、三极管,ESD&浪涌保护以及小信号MOSFET产品的应用推广与技术支持。目前位于上海,服务于北中国区市场。 | |
张庆高 Nexperia Power MOSFET高级应用工程师 |
张庆高(Daniel Zhang)是Nexperia的Power MOSFET高级应用工程师,擅长于电源应用,负责Nexperia Power MOSFET的应用推广以及技术支持。目前位于深圳,并支持中国市场。Nexperia是全球领先的分立式器件、逻辑器件与MOSFET器件的专业制造商。公司于2017年初从NXP独立。Nexperia极为重视效率,生产大批量性能可靠稳定的半导体元件,每年生产900多亿件性能可靠稳定的半导体元件。 |
以下人员将获小度智能屏
d****3 | li****n76 | lp****cp98 |
以下人员将获小米Air2 SE耳机
LY****12 | di**ru | z2u**40 | ga****77 | l***hz |
lia*****11 |
以下人员将获小米摄像头
rech***g | ji*****ng | t1******89 | omy****kl |
以下人员将获30元购物券
wa****83 | gu****d | f15******357 | fy****3 | ow****z |
pl***90 | km****jk | yt****hjn | YUH888****bnh | fgg******tgf |
786***65 | gh**g | ghhh****667 | hjj****n | hh****g9 |
以上人员将收到由editors@eccn.com发来的确认信,请注意查收确认! |
[问:] | 有高速接口信号的ESD防护器件吗? |
[答:] | 有的,安世有完整的高速信号接口的ESD解决方案,具体请浏览安世官网 |
[问:] | buck电路,上下管mos怎么选型,需要注意什么? |
[答:] | 注意Qg,Qrr等动态参数 |
[问:] | 安世提供DC电源模块吗?和FPGA厂家提供的主板电源芯片和模块有什么区别? |
[答:] | 目前不能提高DC电源模块,但是有些电源模块可以提供测试,可以跟我们的分销商联系。 |
[问:] | 5G应用目前在安世总业务中的占比大概是多少? |
[答:] | |
[问:] | 5G的天线阵列对比4G有哪些不同? |
[答:] | |
[问:] | 氧化镓有前途吗?安世有没有布局氧化镓? |
[答:] | |
[问:] | 600W左右开关电源的MOSFET目前开关频率最高达到多少时效率不会下降太多? |
[答:] | 这个没有具体测试过,不同的mosfet的参数也不一样,要看实际测试为准 |
[问:] | 5G的穿透力如何? |
[答:] | 看应用频段, 频率越高,穿透力越弱 |
[问:] | 安世解决方案主要用于哪些领域?与其他公司同类产品相比,最大特色表现在哪些方面? |
[答:] | |
[问:] | H2栅极电压可以承受的正反向耐压可以实现多大? |
[答:] | |
[问:] | H2氮化镓技术是安世独有技术? |
[答:] | |
[问:] | 5G对高功率MOSFET提出了哪些要求? |
[答:] | |
[问:] | 5G通信的演进对接入网产生哪些影响? |
[答:] | |
[问:] | MOS管开关损耗做的怎么样?RDSon最小多少? |
[答:] | 我们最小的RDS(ON)最小的是0.57mohm PSMNR51-25YLH, 我们有一系列的low Qg -YLD 产品 |
[问:] | 5G应用辐射是否让身边辐射增大?比如手机和基站的电磁辐射 |
[答:] | 辐射是指能量的大小, 5G因为高频,所以衰减更大,所以采取密集部署小基站,相比较于宏基站降低功耗,因此辐射不会比4G高, 当然不管是4G还是5G都要符合国标的安全区域。 |
[问:] | 5G应用布局,是部到基站吗? |
[答:] | |
[问:] | 5g应用场景有哪些?求介绍 |
[答:] | |
[问:] | H2兼容标准的传统硅MOSFET驱动器吗? |
[答:] | |
[问:] | 安世有5g电源的参考案例吗? |
[答:] | 有的,可以登录我们官网看5g推荐产品https://www.nexperia.com/applications/industrial-and-power/ |
[问:] | Nextpower Live 预计什么时候发布? |
[答:] | |
[问:] | 安世MOSFETs器件在同行业中处于什么水平? |
[答:] | 处于第一梯队,跟国际品牌同样的水平 |
[问:] | 海鸥脚的优势是什么? |
[答:] | 提高焊接的可靠性, 在热冲击时有助于解决器件和PCB等不同材质的热胀冷缩的应力 |
[问:] | 5g技术在工业方面能有什么应用呢? |
[答:] | |
[问:] | 采用这种H2氮化镓技术的芯片成本怎么控制的? |
[答:] | |
[问:] | 有H桥型MOSFET产品吗?驱动电机用 |
[答:] | 目前在研发中 |
[问:] | H2也是采用氮化镓高电子迁移率晶体管技术吗? |
[答:] | |
[问:] | 铜夹片技术主要有哪些特点? |
[答:] | 低热阻,高ID,车规级可靠性,可波峰焊,低寄生感抗等 |
[问:] | 哪些5G应用场景能得到认可? |
[答:] | 4K/8K直播, VR, 现场360度直播,这种基于eMBB的应用已经展开了, 智慧交通,自动驾驶也在开展中。物联网也在发展中 |
[问:] | 5G技术在哪些领域已经进入了应用阶段? |
[答:] | |
[问:] | MOSFET中栅极电阻有哪些作用? |
[答:] | 可以预防误导通,改善开关速度等 |
[问:] | 5G什么时候可以实现全面应用呢? |
[答:] | |
[问:] | 以后的5G技术主要应用在哪些领域中啊? |
[答:] | |
[问:] | 晚上,看个后半段。 |
[答:] | 请继续关注 |
[问:] | nexperia有5G终端(模块、电源、功放等)方面的产品吗? |
[答:] | 安世提供分立器件,想二三极管, MOS/GaN, ESD和模拟逻辑器件,目前没有模块、功放产品 |
[问:] | LFPAK支持哪些封装? |
[答:] | |
[问:] | 安世LEPAK33系列在5G通讯基站中都发挥了哪些作用? |
[答:] | 作为DC/DC开关管,缓启等 |
[问:] | 5G 适用于所有领域吗? |
[答:] | |
[问:] | 5G通信应用在高频高速低时延和多通路,它对器件和GaN功率晶体管器的封装技术有什么要求? |
[答:] | |
[问:] | Nextpower Live 100V 方案 Low Qrr 是如何做到的? |
[答:] | 通过我们的设计工艺做到的,具体的涉及到公司内部机密。 |
[问:] | 采用铜夹片技术设计的芯片热性能怎么样? |
[答:] | 铜夹片相对于wire bonding,散热性更高,更大面积的铜接触会带来更低的引线电阻和寄生电感,自身产生的热也会降低,更大面积的铜也会通过引脚更好的传到热到PCB和散热到空气中。 |
[问:] | 安世在5G领域有哪些优势? |
[答:] | |
[问:] | 怎样解决载体对5G天线的影响,以及消除天线相互之间的影响和耦合 |
[答:] | |
[问:] | 5G应用将带来哪些全新生活? |
[答:] | |
[问:] | 铜夹片底部散热的PCB设计时,是接独立铜皮,还是接地 |
[答:] | 底部铜片就是漏级 |
[问:] | 氮化镓技术目前有什么应用吗 |
[答:] | |
[问:] | 请问:动态特性的提升是用什么指标表征的? |
[答:] | 比较典型的是Qg,Qrr等 |
[问:] | 安世的MOSFET用于5G的那些方面? |
[答:] | 热插拔、高频开关管,DC/DC,AC/DC,ORING等应用 |
[问:] | 您认为5G的到来带来最大的变化是什么? |
[答:] | |
[问:] | SIP32102 这个在光模块上面用很多 有没有好的替代 |
[答:] | |
[问:] | 铜夹片有多厚? |
[答:] | 这个属于公司内部机密,不公开。 |
[问:] | 低感抗和低阻抗是不是有利于提升抗干扰能力?谢谢! |
[答:] | |
[问:] | 应用的安全技术要求有哪些?稳定性如何? |
[答:] | 我们有严格的可靠性测试,具体可以查看我们产品的可靠性报告,里面有详细介绍。 |
[问:] | 安世的MOSFET不仅仅用于5G吧?还适合那些应用? |
[答:] | 是的,我们的MOSFET广泛应用在汽车,消费电子产品,5G,工业制造,电动 工具,电池保护等应用。 |
[问:] | 5G究竟带来全球经济收益有多大? |
[答:] | |
[问:] | 对于整个基站天馈系统的射频通路,安世具有哪些仿真方案参考? |
[答:] | |
[问:] | mos建议并接使用吗? |
[答:] | 建议,很多应用都是需要并联使用的。但是需要注意Layout等细节 |
[问:] | 安世的产品有没有现场演示可以组织参观吗? |
[答:] | |
[问:] | 请问安世半导体的氮化镓器件是否是硅基氮化镓? |
[答:] | 是的 |
[问:] | 能提供测试板试用,运用到智能家用,功耗多谢 |
[答:] | 可以的,具体可以联系我们分销商。 |
[问:] | 5G会给现在的生活带来哪些重大变化? |
[答:] | |
[问:] | psmn4R8-100BSE 是 psmn3r8-100BS 的升级吗? 还是替代 |
[答:] | 是对soa能力的升级,不是替代。两个产品都一直在生产,看客户SOA需求来选择。 |
[问:] | 在天线设计方面如何来保障精度? |
[答:] | |
[问:] | 砷化镓功率器件和氮化镓器件相比,性能如何? |
[答:] | 砷化镓相比较于GaN的区别在于GaN能够在更高的功率时保持更高的频率工作范围,5G应用中,GaN 将会更广泛 |
[问:] | 安世的5G芯片底层设计以那个系例为主?在万物互联的工业领域应用中模块化能提供吗? |
[答:] | |
[问:] | 目前有哪些厂商已经用到了安世的解决方案呢 |
[答:] | 目前全球大型的5G通信设备厂都有使用我的产品。 |
[问:] | 安世的解决方案里的功率器件有多少W,如何通过380A ? |
[答:] | |
[问:] | 新一代氮化镓技术改善了哪些方面? |
[答:] | 更容易驱动,就像驱动MOSFET一样使用。 |
[问:] | 安世天线解决方案采用哪种算法?有哪些处理方面功能? |
[答:] | |
[问:] | 这么大的功率,散热设计怎么解决的 |
[答:] | 我们的MOS 采用铜压片封装工艺,具有较低的热阻。散热设计具体要看具体的电源,有时极限不在mos的能力,在于PCB的散热能力,可以多并联或加散热器等。 |
[问:] | 安世在哪几个维度对5G进行支持 |
[答:] | |
[问:] | 超小型目前在5G上有应用吗 |
[答:] | 有的, 无引脚小型化是未来趋势,逻辑的小型化封装用在处理器和外设的buffer和电平转换, SOD882/962的ESD用于5G终端的经典保护,MOS的DFN1006和0606用在5G手机终端可穿戴部分的信号控制部分还有做电平转换等应用很多。 |
[问:] | 安世有单芯片双buck输出的芯片可供选择吗? |
[答:] | |
[问:] | LFPAK封装用什么材料做的,善热能力这么强? |
[答:] | |
[问:] | 安世的5G产品有哪些? |
[答:] | |
[问:] | 请问专家,如何正确选择大功率MOSFET? |
[答:] | 首先确定封装、耐压、内阻、Qg、热阻、SOA能力,ID电流能力等。要从你的具体应用来选择,是作为高频开关管还是缓启等。 |
[问:] | 5G的可视化数据的管理也是个难题?如何实现智能管理? |
[答:] | |
[问:] | 5G的高带宽低延时中低延时是通过什么实现的呢? |
[答:] | |
[问:] | 请问专家,你对化合物半导体的发展包括它们的应用有什么建议? |
[答:] | 你所说的应该是指第三代半导体材料,目前SiC, GaN,应用会越来越广泛,尤其5G的发展带来了迅猛发展, 高功率,低功耗,支持 高频率。目前被几家国际大厂控制,国内处在起步阶段, 前途是光明的,过程应该会比较曲折。 |
[问:] | 垂直化的整合的好处? |
[答:] | |
[问:] | 3R7 会把psmn3r8-100BS 取代吗? |
[答:] | 目前不会,PSMN3R8-100BS仍然在生产,看可以SOA要求来选择。3R7具有超强的SOA. |
[问:] | SOT23 1969年, 为什么在市场上被应用这么久? |
[答:] | |
[问:] | 这个贴片的封装能过30A,优点很明显,真的吗? |
[答:] | PPT上的资料都是真实的,不知道你说的是哪个封装,如果是LFPAK56封装我们的ID电流最大可以到380A。 |
[问:] | 超小型是怎么解决无引脚的稳定性? |
[答:] | |
[问:] | 基站选择5G产品注意些什么? |
[答:] | 可以登录我们官网选择5G应用选择合适的产品,https://www.nexperia.com/applications/industrial-and-power/ |
[问:] | 怎样测试mos元件?有哪些关键参数? |
[答:] | MOS的参数很多,Rdson,耐压,过电流能力, Qg等,具体如何测试请联系安世相关窗口以获得技术支持 |
[问:] | 在5G电源中使用双环电路控制可靠性如何? |
[答:] | |
[问:] | 5G基站耗电量很大,安世在解决电源效率方面有哪些优势? |
[答:] | 例如100V的管子,我们具有业界较低的Qrr,也有降低的Qg 值的-YLD系列产品,都对提高电源效率有帮助 |
[问:] | 5G的芯片数字化标准如何选比较优先呢? |
[答:] | |
[问:] | 安世产品适用于不同的5G产品吗? |
[答:] | |
[问:] | 安世仿真解决方案可以帮助设计者达到哪些效果? |
[答:] | 提供IBIS, spice, S参数仿真文件,针对功率MOS,可以提供热仿真 |
[问:] | 贵司针对5G应用,都有哪些相关产品? |
[答:] | |
[问:] | 前置放大可以有什么小信号MOSFET可以推荐的? |
[答:] | |
[问:] | 热插拔方案目前我们只发布了 0.57 那个吗? |
[答:] | 不是的,我们有一系列的热插拔产品,可以看我们后缀都是带-YSE/BSE/PSE/MSE结尾的都是适合用在热插拔的应用 |
[问:] | 安世半导体在5G应用对优势产品? |
[答:] | |
[问:] | 和SiC功率器件相比,GaN功率晶体管器件有什么不同性能或优势? |
[答:] | SiC的热特性更高, 耐压更高,GaN电子迁移率更快, 更适用于高频,尤其5G的电源和射频PA部分 |
[问:] | 在我们布局5G当中,现实如何提高现实设备的应用效能? |
[答:] | 需要从底层电源设计就要考虑高效率的电源,运用新的器件(例如GaN),新的拓扑等都可以提高效率 |
[问:] | 安世在5G应用里面可以提供哪些元器件跟解决方案 |
[答:] | POWER MOS, GaN,这些用在电源部分来提高利用率、降低功耗,ESD部分用于静电浪涌保护 |
[问:] | 5GADC AD7134应用,片式聚会物电容成本确实很高,有没有更经济实用的快速小批量定制方案? |
[答:] | |
[问:] | 安世在5G应用方面有哪些创新点? |
[答:] | |
[问:] | 你们的MOSFET是如何设置自我保护的? |
[答:] | |
[问:] | 5G电源对与磁性元件的设计有什么要求? |
[答:] | 5G电源需求更高的功率密度,体积会更小,频率会更高,这些也是对磁性元件的要求。 |
[问:] | 5G传输速度很快,会不会导致发射端或者终端发热严重,这种问题如何克服? |
[答:] | 会的,能耗高, 解决方案是选用更低功耗的产品,提高利用率 |
[问:] | 请问 5G在民间生活中有多少个方面的应用?谢谢 |
[答:] | |
[问:] | 5G天线可以实现波瓣数字化控制吗?实现指定位置唤醒通信 |
[答:] | |
[问:] | 基站上面如何选择5G产品? |
[答:] | 可以登录我们官网查看具体应用 https://www.nexperia.com/applications/industrial-and-power/ |
[问:] | 5G的布局对来有什么重大变化? |
[答:] | |
[问:] | 低功耗应用中怎么选择MOSFET类型? |
[答:] | 选择具有较低FOM值MOSFET, FOM=Qg*Rds(on) |
[问:] | MOSFET的ESD有没有电压高一些的? |
[答:] | MOS的ESD保护瓶颈主要是指Gate端,gate的栅氧化层有关, 此外安世有很多集成ESD的MOS管,防护等级会更高可达1KV以上 |
[问:] | 有哪些具体的应用案例? |
[答:] | 热插拔,同步整流、ORing等电源上应用到我们的MOSFET |
[问:] | 5G 基站天线设计有什么解决方案? |
[答:] | |
[问:] | DFN1x1的功率等级是多少? |
[答:] | 260mw-350mw,具体可以查看我们规格书。 |
[问:] | 5G加AI的布局是未来造制的必然?关键是如何性价比投入? |
[答:] | |
[问:] | ESD保护二极管有什么优势? |
[答:] | ESD 二极管用来保护静电和浪涌,安世的优势在于更小的封装提供更高的静电防护, 此外在高速信号接口保护部分有非常丰富的方案 |
[问:] | 产品的应用领域有哪些 |
[答:] | |
[问:] | 燃油效率可以达到什么级别? |
[答:] | |
[问:] | 5G在应用中的寿命为多长? |
[答:] | |
[问:] | 安世在5G提供几种类型的二极管品类? |
[答:] | ESD 二极管用于浪涌和静电防护, Zener用于稳压,肖特基和快恢复管用于防反和续流,此外新推出的SiGe管子可提供100-200V的耐压,更低的泄露电流更高的热控制 |
[问:] | 5g应用的mos应该具有哪些特点? |
[答:] | 因为5g电源的功率需求更大,需要高功率密度,需要MOS管具有的更好的开关性能,SOA能力,封装可靠性更高的可靠性。 |
[问:] | 5G技术的到来,半导体厂家的产品有何新的需求和设计挑战? |
[答:] | |
[问:] | 你们的MOS器件比汽车AEC-Q101标准高出多少呢? |
[答:] | 在可靠性方面高于AECQ101, 高于1000小时的热冲击测试 |
Nexperia,作为半导体基础元器件生产领域的高产能生产专家,其产品广泛应用于全球各类电子设计。公司丰富的产品组合包括二极管、双极性晶体管、ESD保护器件、MOSFET器件、氮化镓场效应晶体管(GaN FET)以及模拟IC和逻辑IC。Nexperia总部位于荷兰奈梅亨,每年可交付900多亿件产品,产品符合汽车行业的严苛标准。其产品在效率(如工艺、尺寸、功率及性能)方面获得行业广泛认可,拥有先进的小尺寸封装技术,可有效节省功耗及空间。
凭借几十年来的专业经验,Nexperia持续不断地为全球各地的优质企业提供高效的产品及服务,并在亚洲、欧洲和美国拥有超过12,000名员工。Nexperia是闻泰科技股份有限公司(600745.SS)的子公司,拥有庞大的知识产权组合,并获得了IATF 16949、ISO 9001、ISO 14001和OHSAS 18001认证。