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• 2009年5月21日

  10:00--12:00

  

  • 便携应用的ESD保护方案
  • 简 介： 便携电子产品设计人员的挑战是寻找既提供低ESD钳位电压、封装又小到能够适合当今日益缩小的便携电子应用的片外ESD保护方案。本次研讨会将介绍安美半导体最新的ESD保护方案。 由于带有高速传输的便携设备日趋细小及纤薄, 专家会建议如何选择及使用正确的ESD保护器件, 以避免ESD損坏。
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• 2009年3月26日

  10:00--12:00

  

  • 配合移动设备应用充电新趋势的保护解决方案
  • 简 介： 随着中国工业和信息化部(前为信息产业部)宣布自2007年6月起所有在中国销售的手机充电器都要采用标准化的USB接口(YD/T 1591标准)，以及新一代手机应用USB充电的新趋势，市场上以USB充电的手机越趋普及，因而USB充电保护成为设计人员的挑战。 安森美半导体提供完整的USB充电保护解决方案，包括集成型过压保护(OVP)、过流保护(OCP)集成电路，..
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• 2008年11月7日

  10:00--12:00

  

  • 驱动通用照明应用中的高亮度LED
  • 简 介： 高亮度LED在通用照明市场中冒起，本环节将探讨LED驱动器的基本应用要求，以及采用AC主电源或宽泛稳压的较低电压源(如12 Vac密封铅酸电池或固定输出AC-DC电源)工作时电路架构和拓扑结构。讨论将包括反激式转换器以及各种非隔离式拓扑结构，如降压、降压/升压和单端初级电感转换器(SEPIC)结构等, 并以电路示例解释实际的应用。
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