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热门关键字: LTE 电路板 无刷电机控制 显卡 

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精彩问答

主题:通过微型模块产品简化电源设计

  • 微型模块开发阶段焊接似乎是个问题

    严格按照我们的焊接要求,包括MSL floor life,最高焊接温度等

  • 关于晶片的尺寸,在哪里查?

    需要找相关sales和FAE去查

  • 在数据中心的场合,满负载。对散热有什么建议?是不是得水冷了?

    可以利用我们的超薄模块,借助于主芯片的散热器散热

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专家

    • 谢祖永
    • G-Wearables.LTD研发经理,资深研发工程师
    • 主要负责解决方案、技术培训、核心算法开发和技术支持等。在行业工作近9年,在传感器应用、数模混合信号系统,机光电集成系统领域有丰富的开发和研究经验。