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• 2013年5月21日

  10:00~12:00

  

  • 安森美半导体在AFS应用上的解决方案及设计要点
  • 简 介：自适应前照明系统（AFS）在智能汽车电子产品中越来越广泛的使用，通过驱动步进电机来实时地控制灯光的角度的调整，有效地增加驾驶的安全性。安森美半导体针对AFS系统的步进电机开发了一系列驱动芯片，为客户的设计带来了便捷。本研讨会就AFS特性、驱动IC以及方案设计要点作出介绍，特别是步进电机驱动难点—堵转侦测的剖析，帮助客户快速、准确地开发出有效..
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• 2013年3月26日

  10:00~12:00

  

  • 新唐32-bit Cortex-M0 Nano130超低功耗应用技术研讨会
  • 简 介：新唐科技(原华邦电子逻辑事业群)，自2010年成功推出ARM? Cortex?- M0为内核的32位单片机 - NuMicro? 家族后，持续专注于新一代微控制器系列产品的开发。在工业控制、消费电子、汽车电子、金融读卡器设备、健康产品、PC周边产品、高速计算与通讯控制等应用领域的推波助澜下，32位单片机的成本和性价比展现出令人期待的成长爆发力。2013年新唐开发出多款新系..
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• 2013年3月21日

  10:00~12:00

  

  • Silicon Labs 高性能隔离产品解决方案
  • 简 介：您还在使用过时的光耦技术来为您的产品做设计吗？现在向光耦技术的种种局限带来的烦恼道别！Silicon Labs高性能的全系列光耦产品，为您的设计提供更可靠更灵活的选择。 SI84XX-通用型多通道数字隔离器，隔离电压2.5kV,传输速率高达150Mbps，低EMI，高时序精度及高可靠性。 SI86XX-增强型多通道数字隔离器，隔离电压高达5kV，适合于工业、汽车、医疗等应用。..
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• 2013年1月30日

  10:00~11:00

  

  • Winbond DRAM / FLASH闪存记忆体在嵌入式电子产品的应用
  • 简 介：华邦电子以不断追求产品与技术的创新，以落实自有品牌之竞争优势，产品包含Specialty DRAM和NOR Flash、Mobile RAM，被广泛应用在消费性、通讯、计算机周边以及车用电子等四大领域；此外，华邦公司以十二吋晶圆厂为生产基地，持续导入先进制程技术，提供合作伙伴高质量、高规格、快速客户服务的内存制造厂商。 Winbond SPI / Parallel NOR Flash产品主要..
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• 2013年1月15日

  10:00~12:00

  

  • 飞思卡尔智能传感器开启物联网的新时代
  • 简 介：物联网是时下最热门的一个话题，定义为“物物相连的互联网”，以感知为手段实现人与物之间或物与物之间的沟通和互动。 传感器可以对不同的物理量进行检测并转换成可读的标准信号，凭借其感知特性成为物联网不可或缺的关键环节。 飞思卡尔Xtrinsic旗下众多传感器产品为物联网提供了丰富的应用，例如可感知压力、高度与温度信息的高度计PL3115A2；可感知运动..
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• 2013年1月10日

  10:00~12:00

  

  • 小型温湿度传感器降低成本、简化设计
  • 简 介：传统温/湿度传感模块又大又不方便，Silicon Labs新推出的Si7005传感器带来众多优点，此款“即插即用”、由工厂校准的传感器尺寸更小，更加可靠， 更容易设计和使用；高集成度大大减少分立器件数量，降低了BOM成本；低功耗特性适合电池供电的应用。不仅如此，Silicon Labs的另一项创新也为这款IC锦上添花：工厂安装的薄型保护盖/过滤器可在整个产品寿命周期..
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• 2012年12月26日

  10:00~12:00

  

  • 业界首款光耦替代产品--SI87XX隔离器件
  • 简 介：Silicon Labs推出业界首款光耦合器的替代产品Si87xx数字隔离器，其基于主流CMOS技术并具有创新的发光二极管（LED）模拟输入。Si87xx数字隔离器提供的引脚配置、封装型式，可兼容多种光耦合器产品。 光耦的使用历史已超过40年，由于受限于过时的LED技术，导致其输出讯号对于输入电流、温度和老化的变敏感。输出变化将降低光耦合器生命周期中的运行效能和可..
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• 2012年12月20日

  10:00~12:00

  

  • 友尚集团推出德州仪器(TI)新一代数字电源整体解决方案
  • 简 介：TI C2000产品拥有三大系列系列品牌： 1) Piccolo系列：C28x内核，频率高达90MHz的Piccolo定点和浮点MCU，部分产品集成CLA，VCU单元 2) Delfino系列：C28x内核，频率高达300MHz并带有浮点性能的高端实时控制MCU 3) Concerto系列：集成C28x内核和ARM Cortex-M3内核的双核产品，提供完整的控制和连接性能 除了提供大量实时控制性能MCU产品，TI还提供大量完整..
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• 2012年11月30日

  10:00~12:00

  

  • 在Zynq?-7000 All Programmable SoC上用C代码实现协处理加速器
  • 简 介：参加此次网上研讨会，您将学习到如何应用Vivado? HLS在Zynq?-7000 All Programmable SoC上实现协处理加速器，加速您的C算法实现。我们将通过一个“Step by Step”的实例向您展示系统架构设计师、嵌入式软件开发人员是如何在硬件中定制及优化他们的算法实现的。 随着全新Vivado?设计套件的发布， Vivado HLS（Vivado High-Level Synthesis，Vivado高层次..
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• 2012年11月6日

  10:00~12:00

  

  • 品佳集团NXP多界面智能卡POS机方案研讨会
  • 简 介：本次研讨会将介绍品佳集团推出的NXP多界面智能卡POS机方案。 该方案以NXP Cortex M3 MCU为核心，周边外接了13.56Mhz的非接触式IC卡基站IC PN512，接触式IC卡接口芯片TDA8026等智能识别器件。 可以实现接触式和非接触式IC卡的读写，同时集成了USB 2.0 Host，Device功能，以太网连接，TFT屏驱动等一体化的功能。品佳集团还开发了基于NXP Cortex M0 MCU LPC11..
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