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精彩问答

主题:针对物联网应用量身定制 - Kinetis L系列MCU产品组合全面出击

  • 看到里面有一个XBEE模块,这个有详细的资料吗?

    请核实这个模块的名称。

  • 请问;如果用M0直接替换8051,其pin脚相同吗?

    不兼容的,需要重新设计pcb

  • CortexTM-M0+和M0的构架是否有联系?还是完全不同呢?

    M0+内核完全是重新设计,更加注重低功耗和性能。指令集有交集也有不同。可以看成是改进版本。

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专家

    • 李培勇
    • 销售总监
    • 从事过3G基站的硬件研发、连接器现场应用支持、Datacom/Telcom的大客户市场推广,有丰富的项目导入和客户管理经验。将近16年的连接器从业经验。
    • 官正邦
    • Molex 资深机构产品应用工程师
    • 拥有 18 年的机构设计经验,其中 15 年参与空冷/水冷服务器的机构设计。
    • 单雯蓓
    • Molex
      ISBU(工业解决方案)
      业务拓展经理
    • 单雯蓓女士是Molex ISBU(工业解决方案) 业务拓展经理。在莫仕近20年的工作中,历任ISBU的技术、 销售和市场岗位的不同工作,了解不同工业应用场景,如汽车、钢铁、金属加工等,对工厂自动化新技术和关键产品有一定的认知和了解。
    • 潘伟强
    • 莫仕全球产品经理
    • 潘伟强先生是莫仕全球产品经理,在 Molex 工作了 17 年。他隶属于铜制产品解决方案业务部门,负责管理莫仕最新高速板对板连接器 – Mirror Mezz。他的工作地点在 Molex 新加坡,能够有效地与亚洲各地的制造企业合作,并获得来自新加坡、台湾和印度的工程技术支持。同时,为迎合全球客户的需求,他为莫仕新加坡和中..