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在线座谈 > 热搜词大全 > 晶圆

• 2026年5月28日

  10:00~11:00

  

  • 利用罗姆SiC功率模块的优势来助力汽车应用的未来发展
  • 简 介：近年来随着电动汽车市场的不断扩大，对高性能、高效率的功率半导体器件的需求也在持续增长。SiC芯片以其出色的耐高温、耐高压、低损耗等特性，成为电动汽车电机控制器、电池管理系统等关键部位的首选材料。 罗姆 SiC 业务布局，其贯彻垂直整合生产体系，通过第五代 SiC 晶圆及多类 SiC 模块，如 TRCDRIVE pack™（小型化、低寄生电感、散热好，适配主..
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• 2014年6月24日

  10:00~12:00

  

  • 瑞萨电子模拟及电源产品介绍
  • 简 介：顺应众多应用领域的各种需求，瑞萨电子致力于完善IGBT产品规格性能，推出新一代的IGBT产品系列。新产品方向大电流低功耗，以减少并联来实现应用产品的小尺寸和高可靠性， 最终实现系统的最高效率最优性能。同时大尺寸晶圆的使用更保证稳定顺畅的供货。 此外，瑞萨电子提供各种用途的高速光耦产品，可以广泛应用于通信接口，马达控制和驱动领域，用来代替互..
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• 2013年6月18日

  10:00~12:00

  

  • 英飞凌基于ARM? Cortex?-M0内核的XMC1000产品介绍
  • 简 介：英飞凌推出的全新单片机家族XMC1000, 采用ARM? Cortex?-M0处理器内核。XMC1000通过在300mm晶圆上使用先进的65nm嵌入式闪存技术，以及将ARM? 32位处理器与针对目标应用（尤其针对低端8位工业应用）设计的先进外设集的结合，实现了突破性的性价比。XMC1000的具体应用包括传感器和执行器应用、LED照明、数字电源转换（如不间断电源）和简单电机驱动（如家用电..
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• 2013年1月30日

  10:00~11:00

  

  • Winbond DRAM / FLASH闪存记忆体在嵌入式电子产品的应用
  • 简 介：华邦电子以不断追求产品与技术的创新，以落实自有品牌之竞争优势，产品包含Specialty DRAM和NOR Flash、Mobile RAM，被广泛应用在消费性、通讯、计算机周边以及车用电子等四大领域；此外，华邦公司以十二吋晶圆厂为生产基地，持续导入先进制程技术，提供合作伙伴高质量、高规格、快速客户服务的内存制造厂商。 Winbond SPI / Parallel NOR Flash产品主要..
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