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从容应对高速产品量产的挑战
- 简 介:Cadence的芯片-封装-板(SPB)协同设计技术,使工程师能和其它的设计小组在三个系统领域(芯片,封装,板)同时工作,从而降低成本,加快设计进度, 并获得更好的性能.这次在线座谈将由Cadence的专家向您介绍芯片-封装-板(SPB)协同设计技术以及整体的EDA流程和方法,包括IC,封装和PCB的协同设计,堆栈芯片的SiP设计和分析,统一的数据库,约束管理和分析等丰富的内容.
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专家
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- 刘广缘
- 高级应用工程师
- 刘广缘先生服务Vicor公司已超过二十年,是Vicor亚太区高级应用工程师,对DC-DC转换器有丰富的应用和实践经验,刘先生于1995年毕业于香港城市大学电子工程系,拥有高频电路认识的背景,并对高端电源模块原理有深入认识。
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- 吴际
- Vicor公司技术主管
- 2012年8月加入怀格上海有限公司,任高级应用工程师,从事数据通信和高可靠性电源方案的研究和推广。在加入Vicor之前,在安森美担任应用工程师,从事AC/DC 和DC/DC Power IC的技术支持工作,后加入瑞士商升特任高级应用工程师从事信号及时钟处理和通信电源以及接口保护技术支持工作。