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• 2013年5月21日

  10:00~12:00

  

  • 安森美半导体在AFS应用上的解决方案及设计要点
  • 简 介：自适应前照明系统（AFS）在智能汽车电子产品中越来越广泛的使用，通过驱动步进电机来实时地控制灯光的角度的调整，有效地增加驾驶的安全性。安森美半导体针对AFS系统的步进电机开发了一系列驱动芯片，为客户的设计带来了便捷。本研讨会就AFS特性、驱动IC以及方案设计要点作出介绍，特别是步进电机驱动难点—堵转侦测的剖析，帮助客户快速、准确地开发出有效..
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• 2013年5月16日

  10:00~12:00

  

  • Xilinx Zynq器件硬件和嵌入式软件的开发 – 安富利电子元件
  • 简 介：Xilinx Zynq器件包含ARM Cortex-A9双核和丰富的可编程逻辑资源，目前已经开始量产。作为FPGA业界领先的All Programmable SOC芯片已应用到众多领域中，尤其在一些非通讯类的新兴市场会有巨大的发展潜力，但同时也给硬件和软件设计人员带来了挑战。本次网上研讨会中，安富利的技术专家将深入探讨Xilinx Zynq器件在硬件和软件开发的关键技术以及具体应用方案，..
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• 2013年4月16日

  10:00~12:00

  

  • 安森美半导体的汽车自动空调控制解决方案
  • 简 介：随着汽车的普及，对汽车舒适性和节能环保的要求越来越高，汽车空调的性能也越来越受到人们的关注。与传统的手动空调相比，新的自动空调系统可以显著提高燃油经济性并减少碳排放。自动空调控制的核心就是空调控制器，其控制策略及控制精度都与自动空调的性能相关。安森美半导体提供了一系列用于汽车自动空调中的驱动芯片，具备完善的故障诊断及自我保护功能..
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• 2013年3月5日

  10:00~12:00

  

  • 化繁为简-京微雅格FPGA/SoC设计套件Primace精解
  • 简 介：基于FPGA的设计开发工作离不开优秀的EDA开发工具支持。国内领先的可编程逻辑器件（FPGA）领导企业京微雅格除了提供高性能的FPGA芯片，还提供功能强大的Primace设计套件。该设计套件能够为用户提供完整的设计输入与实现流程，交互式图型开发环境，丰富的IP资源与自动化IP推断功能，完善的片上调试方法，优秀的第三方验证环境等一套完整的设计开发环境。 ..
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• 2013年1月16日

  10:00~12:00

  

  • 温度传感器接口：简化热电偶及RTD转换设计
  • 简 介：此次讲座将讲述利用热电偶和铂金属电阻温度计（RTD）进行温度测量的基本知识，以及和这些传感器件进行接口的标准方法。讲座还将介绍新型的热电偶和RTD接口芯片，这些新型接口芯片可以简化设计。 此次讲座主要面向将欲掌握如何利用热电偶或RTD进行温度测量的工程师，以及想要了解如何利用新型接口芯片来简化接口方式的专业人士。
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• 2012年12月20日

  10:00~12:00

  

  • 友尚集团推出德州仪器(TI)新一代数字电源整体解决方案
  • 简 介：TI C2000产品拥有三大系列系列品牌： 1) Piccolo系列：C28x内核，频率高达90MHz的Piccolo定点和浮点MCU，部分产品集成CLA，VCU单元 2) Delfino系列：C28x内核，频率高达300MHz并带有浮点性能的高端实时控制MCU 3) Concerto系列：集成C28x内核和ARM Cortex-M3内核的双核产品，提供完整的控制和连接性能 除了提供大量实时控制性能MCU产品，TI还提供大量完整..
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• 2012年11月30日

  10:00~12:00

  

  • 在Zynq?-7000 All Programmable SoC上用C代码实现协处理加速器
  • 简 介：参加此次网上研讨会，您将学习到如何应用Vivado? HLS在Zynq?-7000 All Programmable SoC上实现协处理加速器，加速您的C算法实现。我们将通过一个“Step by Step”的实例向您展示系统架构设计师、嵌入式软件开发人员是如何在硬件中定制及优化他们的算法实现的。 随着全新Vivado?设计套件的发布， Vivado HLS（Vivado High-Level Synthesis，Vivado高层次..
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• 2012年11月8日

  10:00~12:00

  

  • 基于56F8006的高性能吊顶风扇（BLDC）无位置传感器矢量控制方案
  • 简 介：采用高功率密度的BLDC 以及矢量控制技术可以大幅度提升吊顶风扇的效率并产生平滑的电磁转矩以减小运行噪声。采用DSC系列中高性价比的MC56F8006作为主控芯片，结合无位置传感器技术可以进一步降低成本并提高系统可靠性。
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• 2012年11月6日

  10:00~12:00

  

  • 品佳集团NXP多界面智能卡POS机方案研讨会
  • 简 介：本次研讨会将介绍品佳集团推出的NXP多界面智能卡POS机方案。 该方案以NXP Cortex M3 MCU为核心，周边外接了13.56Mhz的非接触式IC卡基站IC PN512，接触式IC卡接口芯片TDA8026等智能识别器件。 可以实现接触式和非接触式IC卡的读写，同时集成了USB 2.0 Host，Device功能，以太网连接，TFT屏驱动等一体化的功能。品佳集团还开发了基于NXP Cortex M0 MCU LPC11..
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• 2012年10月26日

  10:00~12:00

  

  • 飞思卡尔汽车应用超级集成芯片解决方案S12 MagniV
  • 简 介：如何能做到降低BOM成本，同时减小PCB尺寸，并提高系统可靠性? 这是许多汽车电子工程师在工作和学习中需要解决的棘手问题。同时，汽车制造商也在不断寻求减轻汽车重量和降低功耗的方法。 面对这一挑战及趋势,飞思卡尔推出了智能模拟集成解决方案—S12 MagniV混合信号微控制器, 该解决方案采用创新型的技术,在MCU上实现了模拟集成, 使得通过1个芯片就能够..
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