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主题：通过微型模块产品简化电源设计

微型模块开发阶段焊接似乎是个问题

严格按照我们的焊接要求，包括MSL floor life，最高焊接温度等
关于晶片的尺寸，在哪里查？

需要找相关sales和FAE去查
在数据中心的场合，满负载。对散热有什么建议？是不是得水冷了？

可以利用我们的超薄模块，借助于主芯片的散热器散热

《进入座谈详情

专家

- Frederik Dostal
- 电源管理专家
- 现任ADI公司电源管理专家，在ADI任职15年，并深耕电源管理领域，累计拥有23年丰富的行业经验。
- Sarvesh Pimpalkar
- ADI公司工业机器人系统应用工程师
- Sarvesh Pimpalkar是一名系统应用工程师，在ADI公司的工业边缘、运动和机器人团队工作，专注于研发移动机器人。他的专业领域是Linux和嵌入式系统的软件系统设计和产品开发。他拥有都柏林城市大学电子与计算机工程硕士学位和孟买大学电子工程学士学位。在加入ADI公司之前，Sarvesh曾担任设计工程师，负责开发各种工业产品的硬件、固件和自动化。
- Shane O’Meara
- ADI公司软件系统设计工程高级经理
- Shane O'Meara是ADI公司工业自动化事业部的高级经理，常驻爱尔兰，从事软件系统设计工程工作，侧重于为工业机器人开发软件。他于2011年加入ADI公司，担任产品应用工程师，致力于推动电机控制应用中精密ADC的技术发展。Shane毕业于利默里克大学，获工程学士学位。加入ADI公司之前，他曾在不同的岗位上负责汽车电子和视觉系统领域的工作。
- 李明翔
- 系统应用工程师
- 李明翔在ADI中国担任系统应用工程师职位，于2023年加入ADI，目前主要负责视觉传感及串行通信系统的应用。在加入ADI之前，在北京航空航天大学仪器科学与光电工程学院获得学士和硕士学位。

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