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• 2026年9月3日

  10:00~11:30

  

  • 安森美(onsemi) Treo 标准模拟平台, 赋能下一代电子系统创新设计
  • 简 介：安森美（onsemi）Treo 标准模拟平台基于先进工艺与模块化设计理念，构建了涵盖低LDO、Operational Amplifier、Voltage Translator、Ideal Diode Controller等在内的丰富产品组合，为电源管理、信号链设计及系统保护提供全面支持。本次研讨会将深入解析Treo平台的技术优势、产品布局及典型应用，探讨如何通过创新模拟技术提升系统能效、可靠性与设计灵活性，..
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• 2026年7月21日

  14:00~15:30

  

  • 赋能电子前沿应用-AI服务器质量解决方案
  • 简 介：AI算力爆发式增长，正将服务器功率密度推向空前高度，液冷散热已成为数据中心的刚需。与此同时，光模块向1.6T演进，PCB/背板向多层高密度发展，制造公差日趋收严，传统的质量检测手段正面临极限挑战。 本次在线研讨会，蔡司工业质量解决方案高级应用工程师王加颖与江茜，将聚焦AI服务器液冷系统与高速光模块两大前沿应用场景，分享如何通过工业CT、X射线..
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• 2026年7月16日

  14:00~15:30

  

  • 安森美（onsemi)电源产品在数据中心和工业机器人&无人机市场领域的应用
  • 简 介：安森美（onsemi)作为功率半导体的一流供应商,致力于推动高能效产品的创新，为汽车、工业、能源和通信等多个应用市场提供了性能优异的整体方案和整套功率器件，包括PIM, IGBT, Gate driver, Sic Mosfet/Sic JFET/SIC diode, SIC module, PWM Controller 等系列产品，尤其在数据中心、工业机器人和无人机应用领域提供一系..
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• 2026年7月14日

  10:00~11:30

  

  • 赋能边缘智能：面向边缘计算、机器人与智慧交通的连接解决方案
  • 简 介：围绕“边缘智能连接”主题，整合展示TE Connectivity （TE）在边缘计算、人形机器人及智慧交通三大应用领域的系统级连接解决方案。 在边缘计算部分，随着AI在工业PC及嵌入式系统中的应用加速，市场对高带宽、低时延、多协议互联及严苛环境适应能力提出更高要求。TE通过板对板、线对板、I/O接口、射频及天线等产品组合，构建覆盖从计算模组到外..
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• 2026年6月16日

  10:00~11:30

  

  • SAR ADC驱动技术：原理、优势与应用详解
  • 简 介：介绍传统信号链中运算放大器与 ADC 的典型设计方案，并解析 ADC 驱动器关键参数的选取原则。随后，阐述 ADI 最新一代 SAR ADC 实现“易于驱动”特性的核心机制，以及其为整体信号链带来的设计优势。最后，将分享 ADI 最新的精密信号链应用方案。   • 凡当天参加研讨会并积极互动学习的工程师网友，均有机会获得如下奖品，请大家..
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• 2026年6月4日

  10:00~11:30

  

  • Murata 与 NXP 人形机器人的可靠硬件与智能决策 —— 从无线通信/电源到运动控制
  • 简 介：NXP: 从运动控制到智能决策：恩智浦机器人解决方案构建可靠未来 本次演讲聚焦恩智浦在人形机器人方面的整体解决方案，从关节，灵巧手到大脑，小脑，从域控，感知模块到功能安全，恩智浦方案覆盖了当前人形机器人的所需的各个关键部件。恩智浦方案集中体现了目前机器人行业的发展趋势，并且针对市场痛点提出了一套完整的解决方案。   Mura..
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• 2026年5月26日

  14:00~15:30

  

  • Molex 连接器在机器人应用的关键角色
  • 简 介：在AI机器人的开发浪潮中，Molex 连接器在感知、运动与续航力扮演着关键角色。为了达到与更灵敏与更精确的动作，这类机器人必须在极其有限的躯干与关节空间内，高效整合数百个传感器、高速伺服马达与大容量电池。Molex 凭借高可靠性的连接方案与丰富的经验，赋能下一代 AI 机器人迈向现实应用的无限可能。   • 凡当天参加研讨会并积极互动学..
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• 2026年5月19日

  10:00~11:30

  

  • ADI × Trinamic 一站式高动态运动控制平台介绍
  • 简 介：面向工业自动化与智能装备，多轴运动控制正在从“分立堆料”走向“系统化整合”。   ADI × Trinamic 提供覆盖 BLDC/PMSM、步进、有刷电机以及阀/螺线管 的完整运动控制方案，通过 IC、模块（MotionCookie）、板级/评估方案与软件工具链形成“Up the Stack”的一体化生态，帮助团队更快完成选型验证、参数整..
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• 2026年3月12日

  14:00~15:30

  

  • 释放碳化硅 (SiC) 潜能：深入探讨Allegro面向汽车和工业领域的先进栅极驱动器解决方案
  • 简 介：随着碳化硅（SiC）技术加速重塑电动汽车、人工智能数据中心与清洁能源系统的高压电力架构，工程师正面临一个核心瓶颈：‌如何在不增加设计复杂度的前提下，释放SiC器件的全部性能潜力‌。传统栅极驱动方案依赖体积庞大、噪声显著的外部偏置电源，不仅造成开发周期延长，更严重制约系统功率密度的提升。   Allegro MicroSystems‌ 率..
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• 2026年3月4日

  10:00~11:30

  

  • Microchip 适用于汽车、工业、医疗和光通信应用的高压/超高压产品及方案
  • 简 介：在当今先进的电子系统中，实现低电压数字控制与高电压驱动之间的桥接是一项关键挑战。随着对高效、可靠且紧凑的电源管理需求的日益增长，Microchip 的高压/超高压 (HV/VHV) 产品组合为新一代系统设计提供了创新解决方案。这一集成高压接口和驱动器的解决方案可广泛应用于汽车、工业、医疗和光通信等领域。欢迎参加本次在线研讨会，了解此解决方案如何简化设..
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