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精彩问答

主题:飞思卡尔汽车应用超级集成芯片解决方案S12 MagniV

  • 功耗和成本如何?

    提供多种低功耗模式,比传统的方案在电流消耗上有优势。通过集成来降低BOM成本,比传统的MCU加上若干模拟器件的价格要低20%左右

  • S12ZVM从硬件上如何支持sensorlessBLDC?

    当S12ZVM应用于BLDC sensorless控制时,在硬件上会提供支持,比如GDU单元的比较器可以用于反向电动势的比较,或者PTU,ADC,PWM可以确保在正确的时间反向电动势进行采样等。

  • 开发板是S12VR的啊,如果是S12ZVM或是2ZVH就好了,没有S12ZVM或是S12ZVH的开发板吗?

    有针对S12ZVM的开发板,也有针对S12ZVH的开发板。

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专家

    • Sheldon Shi
    • Stratasys售前及应用工程师
    • Sheldon毕业于俄亥俄州立大学工业设计系,在加入Stratasys之前,他曾担任产品设计师。他对于三维软件的使用以及3D打印机的操作有着丰富的经验,同时,对于3D打印行业的应用,以及3D打印技术如何与设计更好地结合有深刻的见解。
    • Barney Zhang
    • Stratasys售前技术和应用工程师
    • 上海师范大学工业设计系毕业。2013年加入Stratasys,担任售前技术和应用工程师,对于增材制造领域的专业知识有较深的积累。之前曾就职于软银旗下Aldebaran Robotics公司。