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• 2026年3月12日

  14:00~15:30

  

  • 释放碳化硅 (SiC) 潜能：深入探讨Allegro面向汽车和工业领域的先进栅极驱动器解决方案
  • 简 介：随着碳化硅（SiC）技术加速重塑电动汽车、人工智能数据中心与清洁能源系统的高压电力架构，工程师正面临一个核心瓶颈：‌如何在不增加设计复杂度的前提下，释放SiC器件的全部性能潜力‌。传统栅极驱动方案依赖体积庞大、噪声显著的外部偏置电源，不仅造成开发周期延长，更严重制约系统功率密度的提升。   Allegro MicroSystems‌ 率..
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• 2026年1月27日

  14:00~15:30

  

  • 利用先进精密仪器仪表解决方案，优化研发并加快产品上市
  • 简 介：与 ADI 一同探索仪器仪表项目成功的秘诀。本次座谈将分享三款创新解决方案，旨在帮助您降低研发成本并缩短产品上市时间。此外，还将阐述 ADI 公司的精密仪器仪表解决方案如何应对关键挑战，介绍可选方案，并展示测量数据。 1) 阻抗测量分析仪模块 - 利用这个紧凑型模块测量复阻抗，同时在仪器仪表设计中实现兼具精度和可靠性的阻抗测量。 2) 超低失真..
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• 2026年1月21日

  10:00~11:30

  

  • ADI高性能数据中心电源解决方案
  • 简 介：随着云计算、AI、大数据、5G/6G、边缘计算等流量与算力需求爆炸，电源基础设施需求同步快速攀升。高性能的数据中心电源解决方案成为支撑算力需求增长的基石之一。ADI深耕电源相关解决方案多年，具有丰富的电源产品设计经验及深厚的技术底蕴。本次演讲介绍ADI在数据中心电源架构中的高性能电源解决方案。包括热插拔、时序控制器、高性能POL、多相控制器及最..
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• 2025年12月16日

  14:00~15:30

  

  • 通过 UWB 技术实现工业应用优化
  • 简 介：本次讲座将系统介绍超宽带（UWB）技术在测距、测角及雷达应用中的基本原理，并全面阐述恩智浦UWB产品组合，包括可同时支持测距、测角与雷达功能的单芯片方案SR250。同时，结合具体应用实例，深入探讨UWB在测距、测角及雷达方面的实际场景与器件选型建议。最后，重点解析恩智浦UWB解决方案为用户带来的核心价值主张。通过参与本次讲座，观众将更深入地理解U..
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• 2025年9月18日

  14:00~15:30

  

  • GMSL市场概览：应用、系统设计和生态系统发展变化
  • 简 介：诚邀您参与本次研讨会，一同深入探究千兆多媒体串行链路(GMSL)技术，了解GMSL在多个行业中带来的变革性应用。 在本次网络研讨会中，我们将详细解析GMSL技术如何应对汽车、工业、医疗健康、航空航天及防务等领域的关键网络连接挑战。我们会展示详尽的系统应用框图，重点介绍能优化性能与可靠性的创新设计方案。与会者将洞悉GMSL为不同行业带来的独特价值..
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• 2025年9月16日

  10:00~11:30

  

  • 创新电源解决方案驱动AI数据中心增长
  • 简 介：随着人工智能技术的发展，尤其是大型语言模型的兴起，对数据中心的电力需求正在急剧增加。本次网络研讨会将探讨安森美（onsemi）如何通过其完整领先的碳化硅（SiC）MOSFET和中低压MOSFET技术为服务器电源提供高效、高密度的解决方案。   • 凡当天参加研讨会并积极互动学习的工程师网友，均有机会获得如下奖品，请大家积极参与互动转发。 ..
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• 2025年7月31日

  14:00~15:30

  

  • 恩智浦半导体下一代毫米波雷达解决方案全介绍（单芯片/卫星雷达/成像雷达）
  • 简 介：在智能出行变革浪潮中，毫米波雷达正成为汽车感知系统的核心支柱。本次演讲，恩智浦半导体毫米波雷达芯片负责人将深度解析三大前沿技术突破： 4D高清成像雷达：S32R47方案通过超高分辨率点云实时重构环境维度，精准识别障碍物轮廓与高度，为L2+至L4级自动驾驶提供关键感知保障； 单芯片雷达SoC：SAF8544L 高性能低成本方案创新集成射频前端、信号处理..
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• 2025年7月16日

  14:00~15:30

  

  • ADI 高性能产品方案助力人形机器人应用设计
  • 简 介：本次座谈将聚焦人形机器应用市场和生态链，带您了解ADI 完整的信号链、精准感知、实时电控系列产品组合，并阐述如何助力人形机器人产业链发展和子模块的应用设计。 ADI 率先发布的单芯片角度和多圈编码器位置传感器ADMT4000是本次座谈的一大亮点。这款传感器可简化机电致动器设计，缩减解决方案尺寸、重量和成本；传感器跟踪多圈旋转，无需电源或接触。..
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• 2025年7月8日

  10:00~11:30

  

  • TE Connectivity 赋能下一代机器人的革新未来
  • 简 介：每一次技术的革新，引领生活方式的变革，人机交互的时代已经开启。TE Connectivity (TE) 致力于推动连接器与天线产品的技术创新，赋能服务机器人实现智能化升级。我们的连接解决方案稳定可靠，实现高品质高性能的全向无线传输，兼顾： 抗震——帮助减少震动跌落和冲击造成的损坏。 高速——高速连接，满足数字化转型需求。 小..
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• 2025年6月24日

  10:00~11:30

  

  • 安森美 10BASE-T1S汽车以太网芯片, 赋能智能驾驶架构革新
  • 简 介：软件定义汽车（SDV）浪潮正在革新汽车电子电气架构，车辆终端节点的功能都可通过软件定义实现及更新。10BASE - T1S 技术连接着车辆域内各种传感器节点和执行器节点，是不可或缺的通讯网络架构。本次网络研讨会将重点介绍安森美(onsemi)推出的10BASE-T1S汽车以太网芯片及解决方案，展示PMD，PHY，MAC-PHY，RCP，TPMR 芯片的特性及应用，帮助应用工程师开发，..
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