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• 2011年1月12日

  10:00~12:00

  

  • 英飞凌针对工业和家电领域推出高性能实时信号控制器XE166系列
  • 简 介：英飞凌的C166是全球领先的16位内核，基于此内核的单片机已经出货高达5亿片以上。从工业变频控制到太阳能逆变，从纺织机械到电动叉车，英飞凌16位单片机被广泛地应用到各个工业领域之中。XE166家族产品采用英飞凌C166S V2内核，集成DSP, 宽范围单电源供电，支持双电源域，提供丰富的通讯接口单元，同时集成了多种功能强大的外设单元，如专用电机及逆变控制单..
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• 2010年10月20日

  10:00~12:00

  

  • 加速实现基于FPGA的DSP设计
  • 简 介：实现具有不同性能、精度、知识产权(IP)和工具要求的各种数字信号处理(DSP)数据通路是一项充满挑战性的工作，需要投入大量的精力。如果您拥有DSP系列解决方案以应对这些挑战，并加速实现您FPGA应用的设计过程，那么情况会怎样呢?请观看此次研讨会，了解Altera的28 nm全系列DSP方案： - 精度可调DSP模块体系结构，可以针对您的具体应用调整精度和性能。 -..
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• 2010年9月20日

  10:00~12:00

  

  • 针对 Virtex-6 和 Spartan-6 FPGA 设计的低功耗解决方案
  • 简 介：作为ASIC和ASSP的替代方案，FPGA让数字电子系统制造商能够加快新产品的面市步伐，提高产品差异化程度，同时还能降低成本和风险。由于元件选择和功耗管理技术对于成功实现系统设计具有越来越重要的作用，因此工程师越来越注重功耗问题。众多企业被迫降低资源需求，通过小投入来降低功耗。 赛灵思公司（Xilinx，Inc.）采用整体分析方法来保证系统设计者能够..
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• 2010年7月28日

  10:00~12:00

  

  • 更聪明,更大声,更好听: 内建智能增益,扩音与miniDSP的音频IC
  • 简 介：目前市场中的手机等便携式产品，正往更大的声音输出趋势移动。比如智能手机的喇叭可用空间变小，音频功放被要求内建更强大的智能增益，能自动判别何时需要把过小的声音强化。然而，越来越多音频效果竞争，使得系统开发商也需要自我挑战，认识未来的三大挑战： (1) 电池电压下降问题：输出音量会跟着电池电压下降而变得小声。 (2) 平均音量变换过大：由..
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• 2010年5月11日

  14:00~16:00

  

  • 恩智浦全球领先的车载收音/音频数字信号处理器
  • 简 介：车载娱乐系统产业正快速从模拟信号处理技术向数字信号处理技术转变。恩智浦最新推出的Dirana2系列DSP，采用全球领先的数字化方案，摒弃了传统模拟方案的复杂的硬件应用，代之以高集成度，软件化的应用技术。一方面，大大提高了集成度，降低了硬件成本和设计难度；另一方面，也大大改进了收音性能，提升了声音处理的效果。
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• 2009年12月15日

  10:00~12:00

  

  • Android智能手机解决方案
  • 简 介：Android 一词的本义指“ 机器人”，同时也是 Google 于 2007.11.05 宣布的基于Linux 平台的开源手机操作系统名称，该平台由操作系统、中间件、用户界面和应用软件组成，是首个为移动终端打造的真正开放和完整的移动软件。 大联大旗下世平集团所代理的TI OMAP3530 是专门为智能手机、GPS 系统和 NB 等低功耗便携式应用而设计。OMAP 3530 在单一的芯片上集..
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• 2009年9月24日

  10:00~12:00

  

  • OMAP3530 + Android 智能手机方案
  • 简 介：Android是基于 Linux 的软件平台和操作系统，是Google公司在2007年11月公布的手机系统平台，目前已经与 HTC 、NTT Docomo、KDDI、Motorola 等34家公司达成免费提供协议。可以预料，该系统势必会对移动通讯领域产生很大的影响。 TI 推出的新一代移动应用处理器OMAP3530，是专门为低功耗便携式应用而设计的。OMAP3530（主频600MHz）在单一的芯片上集成了..
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• 2009年5月12日

  10:00~12:00

  

  • Silicon Labs:DSP Radio技术推广会
  • 简 介：Silicon Laboratories是领先业界的高效能模拟与混合信号IC创新厂商，拥有世界一流的工程团队。这些设计人员以最丰富的混合信号设计知识，发展出种类广泛和易于使用的各种高整合产品，提供客户强大效能、精巧体积和低耗电等优势。这些专利解决方案可用于各种市场与应用，包括消费性、通讯、计算机、工业和汽车电子。 SiliconLabs系列芯片目前广泛应用于个人..
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• 2009年4月22日

  10:00~12:00

  

  • 基于高性能CEVA Teaklite-III DSP核的高清音频解决方案
  • 简 介：CEVA-TeakLite-III? 是基于CEVA广为授权的Teaklite DSP核的第三代数字信号处理器架构。双MAC,32位处理的架构，总共10级的流水线使得其运行频率可以超过550MHz. CEVA-Teaklite-III是许多应用领域DSP的最佳选择，其中包括低成本的2G/2.5G/3G无线基带处理器，宽带语音及音频处理器，掌上型多媒体播放器，微机站，VOIP家用网关以及需要支持比如Dolby Digital P..
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• 2009年3月11日

  10:00~12:00

  

  • 泰克DPO/DSA70000B示波器系列产品引领下一代高速串行测试网上研讨会
  • 简 介：在当今的电子产品研发过程中，各种日新月异的高速数据传输接口层出不穷。能否在产品中高效率、高质量的应用这些技术，并在最短的时间内推向市场，成为各家芯片、电子设备以及系统集成商所关心的问题。Tektronix立足于高速电路测试提供商领导者地位，提供性能优异的测试设备及方案，帮助客户高效、准确的完成繁重的测试任务。     在业..
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