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精彩问答

主题:IO-LINK解决方案

  • 封装多大,散热怎样?

    以MAX14827A为例,提供WLP 2.5mm x 2.5mm 、TQFN 4mmx4mm封装。每通道功耗最大180mW。

  • 软件升级免费吗?

    软件升级需要付费,请联络软件开发商。

  • 在哪里可以看到美信关于io-link的解决方案?

    IO Link参考设计 https://www.maximintegrated.com/en/products/interface/io-link-transceivers/io-link-reference-designs.html

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专家

    • 詹振辉
    • 飞兆半导体PCIA部门产品线经理
    • 詹振辉为飞兆半导体功率转换IC 的产品线经理,面向用于PC 电源、笔记本电脑适配器、打印机电源、充电器和电源适配器等的AC-DC 功率IC 的解决方案。 詹振辉为台湾交通大学工业工程与管理系和控制工程学士、台湾科技大学电子工程研究所硕士,并持有美国宾夕凡尼亚州州立大学MBA学位。
    • 何豁然
    • 高级技术行销工程师
    • 2005年毕业于南京航空航天大学电力电子专业,获得硕士学位。2008年加入飞兆半导体,担任新产品定义工程师。一年后转入技术行销部门,负责移动产品电源芯片的市场推销,产品调研,以及市场趋势研究等。
    • 张定一
    • 应用副经理
    • 张定一于2006年加入飞兆半导体公司,一直从事通信电源和便携式产品电源的技术支持工作,在长期的工作中积累了丰富的理论和现场调试经验。1992年毕业于浙江大学,电气技术专业。