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在线座谈 > 热搜词大全 > 雷达

• 2025年7月31日

  14:00~15:30

  

  • 恩智浦半导体下一代毫米波雷达解决方案全介绍（单芯片/卫星雷达/成像雷达）
  • 简 介：在智能出行变革浪潮中，毫米波雷达正成为汽车感知系统的核心支柱。本次演讲，恩智浦半导体毫米波雷达芯片负责人将深度解析三大前沿技术突破： 4D高清成像雷达：S32R47方案通过超高分辨率点云实时重构环境维度，精准识别障碍物轮廓与高度，为L2+至L4级自动驾驶提供关键感知保障； 单芯片雷达SoC：SAF8544L 高性能低成本方案创新集成射频前端、信号处理..
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• 2023年4月25日

  14:00~16:00

  

  • 新一代毫米波雷达与开发平台
  • 简 介：本次课程将重点介绍基于恩智浦两款最新汽车毫米波雷达芯片方案的软硬件开发平台，该平台提供完整的硬件，包含一块S32R41处理板和一块TEF82XX天线板，并且提供基于恩智浦软件包开发的雷达演示软件，旨在帮助客户熟悉恩智浦的汽车毫米波雷达软硬件平台，快速开始软件开发与算法验证。课程还将邀请恩智浦合作伙伴隼眼科技分享与广大用户共同分享和探讨新一代毫..
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• 2022年12月22日

  14:00~16:00

  

  • UWB雷达汽车应用
  • 简 介：UWB作为脉冲式高带宽射频技术，提供高精度厘米级别的实时稳定及安全的定位服务，在未来的汽车数字钥匙和室内定位的应用场景服务上可以大显身手，同时作为短脉冲信号同时具备着多普勒效应，对于被测物体可以实时的检测出相对运动速度，尤其是微小运动。本次活动的主要目的是和广大的听众共同探讨UWB除数字钥匙以外最大的衍生应用：多普勒雷达，其在座舱和脚..
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• 2022年11月16日

  10:00~11:30

  

  • 使用多物理场仿真评估 PCB 与射频器件的电磁性能
  • 简 介：在5G、物联网、雷达以及RFID系统等应用领域中，准确地评估PCB电路板的电磁性能至关重要。在生产与测试电路板之前，利用电磁仿真工具对其进行评估，有助于缩短开发周期，节约成本。 本场活动将与大家一起分享如何使用COMSOL多物理场仿真软件评估从kHz到GHz频率的PCB电路板的电磁性能，以及不同频率下的不同研究方法，说明如何通过仿真来指导设..
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• 2022年6月23日

  14:00~16:00

  

  • 自动驾驶域控制器满足功能安全要求的电源解决方案
  • 简 介：随着自动驾驶变成汽车工业的一个热点，越来越多汽车系统供应商和AI视觉芯片供应商开始布局自动驾驶。自动驾驶系统处理能力的提高，导致自动驾驶域控制器变得越来越复杂，除了视觉SOC，安全MCU，还有很多外设，供电要求也变得越来越复杂。同时为了保证乘员和行人的安全，自动驾驶功能安全要求也越来越高，这就对自动驾驶相关供电系统的功能安全提出了一个很..
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• 2021年11月30日

  14:00~16:00

  

  • 英飞凌 PSoC™ 6 -256K 微控制器产品深入探讨模拟功能
  • 简 介：英飞凌 PSoC 6 系列建立在超低功耗架构之上。双核 Arm® Cortex®-M4 和 Cortex-M0+ 架构让设计人员可以同时优化功耗和性能。 PSoC 6 MCU 使用其双核结合可配置存储器和外设保护单元，提供由 Arm 平台安全架构 (PSA) 定义的最高级别的保护。设计人员可以使用 MCU 丰富的模拟和数字外设，为英飞凌 XENSIV 或雷达传感器、电子墨水显示器等创新系统组件..
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• 2021年6月10日

  14:00~16:00

  

  • 新一代毫米波雷达关键技术及设计要点
  • 简 介：随着L2+自动驾驶等级的车型不断推出，市场上对于高性能的4D毫米波雷达需求也在日益增长。基于传感器提供的目标数据，高质量、高精度、大数量的检测点数据是自动驾驶系统决策层所必须的。对于毫米波雷达传感器来说，更大的FOV（视场角）和角度分辨能力，是判断一款雷达性能优劣的必要指标。凭借出色的测距测速测角能力，毫米波雷达被广泛地应用在自适应巡航..
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• 2020年10月15日

  14:00~16:00

  

  • 基美电子产品在高级辅助驾驶（ADAS）中的应用
  • 简 介：ADAS，即高级驾驶辅助系统, 是汽车电子中快速成长的应用之一，也是通往自动驾驶（Autonomous Driving, AD）的必经之路。2020年开始，L2级别的ADAS技术是整车企业商业化发展重点，同时2020年也是 L3 级别车型的量产年。据行业预测，到2030年，60%的新车将搭载L3及L3级别以上的ADAS或自动驾驶系统。ADAS市场的发展大大增加了对激光雷达、毫米..
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• 2018年8月29日

  10:00~12:00

  

  • 高性能红外、激光与传感光电器件在汽车领域的广泛应用
  • 简 介：本次研讨会将共话红外在汽车领域的最新技术和解决方案，旨在帮助中国的制造商了解和应对快速成长的汽车红外、激光和传感器市场，应对其中的竞争挑战。本次内容主要介绍光开关、雨量和隧道光线传感器、空调传感器等传统应用。，以及激光头灯、激光雷达和ACC、驾驶员监控、夜视辅助等8大新兴应用。其中，演讲嘉宾将重点讲解雨量传感器、环境光传感器、HVAC控..
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• 2013年7月18日

  10:00~12:00

  

  • TI8核DSP +ALTERA Stratix IV FPGA 高速数字信号处理解决方案
  • 简 介：SEED-HPS6678是北京艾睿合众科技有限公司最新推出的新一代高端DSP+FPGA应用方案。DSP采用TI公司首颗最高主频为10GHz的8核浮点DSP芯片TMS320C6678。FPGA采用Altera 公司的40-nm Stratix IV 系列FPGA。通过SRIO 协议， DSP可与FPGA的进行高速通信。由于集成了DSP和FPGA各自优点，HPS6678可在高速无线通信、多媒体系统、雷达及卫星系统、医疗系统、高清图像处..
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