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从容应对高速产品量产的挑战
- 简 介:Cadence的芯片-封装-板(SPB)协同设计技术,使工程师能和其它的设计小组在三个系统领域(芯片,封装,板)同时工作,从而降低成本,加快设计进度, 并获得更好的性能.这次在线座谈将由Cadence的专家向您介绍芯片-封装-板(SPB)协同设计技术以及整体的EDA流程和方法,包括IC,封装和PCB的协同设计,堆栈芯片的SiP设计和分析,统一的数据库,约束管理和分析等丰富的内容.
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专家
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- 技术营销主管
- 目前,Colin
Liu任亚讯科技有限公司(eASIC代理)技术营销主管之职,负责业务拓展、技术培训和应用支持。刘先生拥有多年从事半导体产品和系统的营销与销售经验,致力于推广知名半导体公司和创业公司的各种产品,包括AMD、AMIS、Actel、Acoustic、Catalyst、Clare、Crimson、eASIC、Entropic、FyreStorm、Integration
Associates、Jam-Tech、Legerity、..