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• 2012年6月21日

  10:00~12:00

  

  • 瑞萨低压MOSFET产品介绍 (分立及集成方案)
  • 简 介：薄型封装尺寸低导通状态/驱动损耗/开关损耗的分立MOSFET器件及单封装内集成了PWM&驱动IC及MOSFET的集成方案，降低寄生电感，实现更高的开关速率的应用，特别适合负载点（POL）-通信电源-DC/DC转换器，VGA卡-内核和存储器电源，高功率密度-服务器电源-电动机驱动器等方面的应用。
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• 2012年6月12日

  10:00~12:00

  

  • 适用于TFT-LCD的新款32位MCU总体解决方案
  • 简 介：这次研讨会旨在介绍adchips(高级数字芯片股份有限公司)的32位芯片adStar。 在韩国，adchips拥有具有独立知识产权技术的32位处理器内核，处理器内核业务已获得授权，公司目前设计并销售采用这些处理器内核的芯片。 adStar集成了32位EISC处理器（108MHz）、SDRAM(16MB)和Flash(512KB)、LCD控制器（支持的最大分辨率为800*600）， 同时还集成了其它功能，包..
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• 2012年6月6日

  10:00~12:00

  

  • MPL3115A2 在压力测高法中的应用
  • 简 介：飞思卡尔Xtrinsic旗下的MPL3115A2是一款智能型精密压力高度计。该传感器由MEMS压力敏感元件和专用ASIC组成，通过IIC接口提供精确的压力或高度数据，以及温度信息。MPL3115A2的低功耗和智能化特性使其广泛适用于移动设备、医疗及安防等多个领域中高度及气压测量。 压力测高法是一种常用的高度测量方法，通过对大气压力的测量获得相应的高度信息。高性能、低..
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• 2012年5月30日

  10:00~12:00

  

  • TI LED照明驱动IC应用与探讨
  • 简 介：无
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• 2012年5月24日

  10:00~12:00

  

  • 安捷伦为提高生产力实现在线测试（ICT）自动化
    多线程和并行测试将加快您的测试进程
  • 简 介：近年来，中国电子行业一直在令人瞩目的高歌猛进中，许多电子产品制造商超越消费电子、计算和服务器市场，向增长中的汽车电子产业进军。中国不再仅仅专注于低价格，因为它的目标是出口市场。“福布斯 (Forbes)”杂志最近一篇文章指出几年来中国汽车制造商已经在电动汽车的研制和开发上投入了大量资金，中国将在插入式动力车市场展开竞争。 作为有可能在当前..
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• 2012年3月27日

  10:00~12:00

  

  • 新唐32-bit Cortex-M0 MCU - NuMicro M051系列研讨会
  • 简 介：新唐科技(原华邦电子逻辑事业群)，自2010年成功推出ARM? Cortex?-M0为内核的32位单片机 - NuMicro? 家族后，持续专注于新一代微控制器系列产品的开发。同时，32位MCU的发展前景备受各方瞩目，在工业控制、消费电子、汽车电子、高速计算与通讯控制等应用领域的推波助澜下，32位MCU的成本和性价比展现令人期待的成长爆发力。 2011年新唐再度大展身手，开发出..
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• 2012年3月21日

  10:00~12:00

  

  • 无线MCU助你克服产品功耗难题
  • 简 介：目前市场上MCU芯片型号繁多，而Silicon Labs新推出的无线MCU一定能吸引你的目光！除了具有优异的低功耗、高集成度和高可靠性能，此系列产品更独特的集成了DC DC转换器、LDC driver和无线模块，是智能仪表（水表、煤气表和供热表）、家用装置监测、无线安保、家居和楼宇自动化、便携式医疗和资产追踪等产品的理想选择。本次研讨会将讲述低功耗C8051F96x以及..
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• 2012年2月29日

  10:00~11:30

  

  • 适用于高性能RF信号链解决方案
  • 简 介：本次网络研讨会将介绍RF IC技术集成的现状，重点讨论非手机无线设备设计人员所面临的挑战，他们努力在更小的空间中实现更多的功能，有时候还要面临必须采用可在多频率下重复使用的宽带收发器等棘手问题。
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• 2011年12月14日

  10:00~12:00

  

  • 全能型PLD – XO2
  • 简 介：这次研讨会首先会简单介绍一下Lattice公司的背景及公司产品。之后我们将重点关注于Lattice公司的最新全能PLD器件XO2。XO2是一款65nm Flash+SRAM工艺的PLD产品。我们将介绍一些基于这款产品的优化技术，例如：优化的总线接口方案、降低PCB成本与面积的技术、如何在系统设计中控制功耗的技术。同时还将讨论一些与XO2有关的实际产品的使用例子以及XO2产品的相..
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• 2011年12月1日

  10:00~12:00

  

  • 基于赛灵思FPGA的单片高性能硬件平台解决方案
  • 简 介：如果没有足够的时间来设计一个ASIC或者有一个现成的合适ASSP，您将用什么来构建下一代高性能硬件平台？赛灵思Virtex?-7 2000T是采用革命性2.5D堆叠硅片互联技术（SSIT）打造的世界上容量最大的可编程芯片，可以支持设计人员加速大型复杂系统的部署。本次网上研讨会将深入探讨实现替换ASIC设计的关键设计要求和技术，以及集成多芯片的大型ASIC的设计和模拟仿..
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