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• 2026年3月12日

  14:00~15:30

  

  • 释放碳化硅 (SiC) 潜能：深入探讨Allegro面向汽车和工业领域的先进栅极驱动器解决方案
  • 简 介：随着碳化硅（SiC）技术加速重塑电动汽车、人工智能数据中心与清洁能源系统的高压电力架构，工程师正面临一个核心瓶颈：‌如何在不增加设计复杂度的前提下，释放SiC器件的全部性能潜力‌。传统栅极驱动方案依赖体积庞大、噪声显著的外部偏置电源，不仅造成开发周期延长，更严重制约系统功率密度的提升。   Allegro MicroSystems‌ 率..
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• 2026年3月4日

  10:00~11:30

  

  • Microchip 适用于汽车、工业、医疗和光通信应用的高压/超高压产品及方案
  • 简 介：在当今先进的电子系统中，实现低电压数字控制与高电压驱动之间的桥接是一项关键挑战。随着对高效、可靠且紧凑的电源管理需求的日益增长，Microchip 的高压/超高压 (HV/VHV) 产品组合为新一代系统设计提供了创新解决方案。这一集成高压接口和驱动器的解决方案可广泛应用于汽车、工业、医疗和光通信等领域。欢迎参加本次在线研讨会，了解此解决方案如何简化设..
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• 2025年12月2日

  10:00~11:30

  

  • PolarFire^® FPGA赋能智能边缘——机器人、CoaXPress^®、SDI/HDMI和TSN
  • 简 介：PolarFire® FPGA和SoC FPGA正在重新定义多个领域的边缘性能——从CoaXPress®机器视觉、SDI/HDMI视频连接，到1G TSN工业网络。支持多通道CoaXPress，数据吞吐量高达50 Gbps，PolarFire FPGA能够实现高速图像采集和实时分析，适用于检测、自动光学检测（AOI）和视觉引导系统。基于这些强大能力，PolarFire器件正在驱动新一代智能机器人&md..
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• 2025年10月30日

  10:00~11:30

  

  • 安森美产品在工业电源和工业电池充电器市场的应用
  • 简 介：安森美（onsemi）作为功率半导体的一流供应商,致力于推动高能效产品的创新，为汽车、工业、能源、通信等多个应用市场提供了性能优异的整体方案和整套功率器件，包括PIM、IGBT、Gate driver、Sic Mosfet/Sic JFET/SIC diode、SIC module、PWM Controller 等系列产品，尤其在工业电源和工业电池充电器应用领域提供一系列..
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• 2025年9月18日

  14:00~15:30

  

  • GMSL市场概览：应用、系统设计和生态系统发展变化
  • 简 介：诚邀您参与本次研讨会，一同深入探究千兆多媒体串行链路(GMSL)技术，了解GMSL在多个行业中带来的变革性应用。 在本次网络研讨会中，我们将详细解析GMSL技术如何应对汽车、工业、医疗健康、航空航天及防务等领域的关键网络连接挑战。我们会展示详尽的系统应用框图，重点介绍能优化性能与可靠性的创新设计方案。与会者将洞悉GMSL为不同行业带来的独特价值..
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• 2025年9月17日

  14:00~15:30

  

  • Molex 连接器在 AI 服务器领域的应用解决方案
  • 简 介：随着生成式 AI 持续成长，推动了文字、视讯、音频和图像创作等多元应用发展，数据中心也随之不断演进，电源与传输成为数据中心运作的两大关键。Molex 针对数据中心提供一系列的互连解决方案，以满足现今与未来对速度、容量和连接性的关键需求。   • 数据中心电源管理解决方案 随着 AI 芯片的效能快速提升，数据中心亦不断的增加计算节点..
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• 2025年7月31日

  14:00~15:30

  

  • 恩智浦半导体下一代毫米波雷达解决方案全介绍（单芯片/卫星雷达/成像雷达）
  • 简 介：在智能出行变革浪潮中，毫米波雷达正成为汽车感知系统的核心支柱。本次演讲，恩智浦半导体毫米波雷达芯片负责人将深度解析三大前沿技术突破： 4D高清成像雷达：S32R47方案通过超高分辨率点云实时重构环境维度，精准识别障碍物轮廓与高度，为L2+至L4级自动驾驶提供关键感知保障； 单芯片雷达SoC：SAF8544L 高性能低成本方案创新集成射频前端、信号处理..
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• 2025年6月24日

  10:00~11:30

  

  • 安森美 10BASE-T1S汽车以太网芯片, 赋能智能驾驶架构革新
  • 简 介：软件定义汽车（SDV）浪潮正在革新汽车电子电气架构，车辆终端节点的功能都可通过软件定义实现及更新。10BASE - T1S 技术连接着车辆域内各种传感器节点和执行器节点，是不可或缺的通讯网络架构。本次网络研讨会将重点介绍安森美(onsemi)推出的10BASE-T1S汽车以太网芯片及解决方案，展示PMD，PHY，MAC-PHY，RCP，TPMR 芯片的特性及应用，帮助应用工程师开发，..
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• 2025年4月17日

  14:00~15:00

  

  • 芯引擎——为工业以太网打造芯动力
  • 简 介：会议目标：探讨工业以太网技术演进方向，解析瑞萨电子在工业以太网领域的创新优势，推动产业合作与生态共建。 会议内容： 1. 工业以太网市场情况及趋势； 2. 瑞萨电子在工业以太网领域的核心优势：凭借多协议兼容、高可靠性及软硬件协同生态，成为工业以太网领域的领导者； 3. 瑞萨电子在工业以太网协议上的产品矩阵：以RZ/T2x，N2x系列产品为..
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• 2025年3月25日

  14:00~15:30

  

  • 便携式电子产品与 AI 时代下的 WiFi 与 BLE 技术革新
  • 简 介：第一部分（Murata） 村田的主题：《Murata Wi-Fi 及 BLE 模块在 AI 时代的应用及设计》 简介：村田制作所 (Murata) 是全球领先的电子元器件制造商，其产品和解决方案广泛应用在物联网、智能家居、工业自动化等领域。近年人工智能 (AI) 技术的快速发展，AI 在各个领域的应用越来越广泛。而随着 WiFi 技术经过多年的发展，已经成为日常生活和工作中不可..
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