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从容应对高速产品量产的挑战
- 简 介:Cadence的芯片-封装-板(SPB)协同设计技术,使工程师能和其它的设计小组在三个系统领域(芯片,封装,板)同时工作,从而降低成本,加快设计进度, 并获得更好的性能.这次在线座谈将由Cadence的专家向您介绍芯片-封装-板(SPB)协同设计技术以及整体的EDA流程和方法,包括IC,封装和PCB的协同设计,堆栈芯片的SiP设计和分析,统一的数据库,约束管理和分析等丰富的内容.
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专家
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- 黄润枝
- NI 中国区工业领域渠道销售经理
- 2015 年获得爱丁堡大学信号处理与通信硕士学位,同年加入 NI 后先后担任过应用工程师,半导体大客户经理 , 2021 年任职于 NI 中国区渠道销售经理负责国内 20000+ 工业客户及新兴应用领域。
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- 俞涛
- NI中国资深技术市场工程师
- 俞涛先生目前担任NI中国资深技术市场工程师一职,主要负责NI工业自动化领域产品在中国市场的推广和策略制定,并组织相关的技术研讨会和大型展会。他曾任的职位包括:负责产品技术支持的应用工程师;以及区域应用工程师,主要为中国华南地区工业用户提供现场产品和技术咨询。俞涛先生毕业于清华大学电子工程系,获硕士学位。
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- 吴艳
- 应用工程师
- 吴艳女士目前担任NI中国的应用工程师一职,主要负责为中国地区客户提供技术应用支持和客户培训服务,负责NI产品在中国市场的推广和技术咨询。吴艳女士毕业于哈尔滨工业大学,获仪器科学与技术学科硕士学位。
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- 陈强
- 应用工程师
- 陈强先生目前担任NI中国的应用工程师一职,主要负责为中国地区客户提供技术应用支持和客户培训服务,负责NI产品在中国市场的推广和技术咨询。他曾任的职位包括:中国科学院光电技术研究所研发工程师,陈强先生毕业于华中科技大学,获光电子工程学士学位,毕业于中国科学院,获信号与信息处理硕士学位。