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精彩问答

主题:通过微型模块产品简化电源设计

  • 微型模块开发阶段焊接似乎是个问题

    严格按照我们的焊接要求,包括MSL floor life,最高焊接温度等

  • 关于晶片的尺寸,在哪里查?

    需要找相关sales和FAE去查

  • 在数据中心的场合,满负载。对散热有什么建议?是不是得水冷了?

    可以利用我们的超薄模块,借助于主芯片的散热器散热

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专家

    • 主讲老师
      林武璇 (Kevin Lin)
    • 村田 (中国) 投资有限公司
      高级产品工程师
    • 在村田公司担任无线模块高级产品工程师。曾在著名厂商中担任WiFi产品RF研发工程师。
    • 潘玟 (Pansy Pan)
    • 村田电子贸易 (深圳) 有限公司
      产品工程师
    • 目前在村田电子贸易 (深圳) 有限公司担任产品工程师, 负责 MLCC 产品在华南地区的推广工作。
    • 答疑老师
      易冬雪 (Cherlyn Yi)
    • 村田 (中国) 投资有限公司
      高级产品工程师
    • 在村田公司担任无线模块高级产品工程师,负责无线模块产品在中国区的技术支持与推广。熟悉 UWB与 WIFI 蓝牙模块应用和原理,接触并为多家著名可穿戴设备硬件等相关客户提供专业解决方案。
    • 张亦辰
    • 村田 (中国) 投资有限公司
      电源产品工程师
    • 毕业于华东师范大学,目前在村田(中国)投资有限公司担任产品工程师,负责电源产品在中国区的推广工作。