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在线座谈 > 热搜词大全 > 封装技术

• 2015年7月23日

  10:00~12:00

  

  • 可穿戴产品在全球市场的互联
  • 简 介：我们都处在迈向全球完全互联有的道路上。包括紧急健康和医疗监测设备，消费类电子和智能纤维（平衡增长的最大产品类别之一）在内，到2020年末，全球的可穿戴电子市场有望增长到116亿美元（合719亿元人民币）。如果没有实现在功率，封装，通信和显示技术方面的显著进步，上面的任何目标都无法实现。在此次可穿戴主题月的在线座谈中，来自北美和亚洲的专家将..
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• 2014年7月17日

  10:00~12:00

  

  • CFP15 封裝肖特基二級管在微型化charger设计
  • 简 介：恩智浦半导体提供完整肖特基二级管产品应用于Charger设备二次侧整流二极管的应用方案，以支持客户能得到更好的效率，降低高度限制，减少电路板尺寸。 本次研讨会将从以下几方面进行介绍： 1.  创新封装技术 2.  新 45V/50V 电源肖特基二级管 3.  脚位布局与可悍性
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• 2013年9月25日

  10:00~12:00

  

  • LED科技及应用新趋势
  • 简 介：无论是在室内还是室外，LED照明应用越来越广泛，性能的提升和成本的下降是业界普遍关注的，新的芯片，荧光粉及封装技术引领行业发展。欧司朗光电半导体公司（OSRAM）的固态照明（SSL）LED产品，不仅能够实现较高的发光效率、更高的性价比及良好的照明质量，还能满足智能控制和更优化照明效果的需求。 针对室内应用，该公司在原有高功率LED产品之外推出了具..
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• 2013年1月30日

  10:00~11:00

  

  • Winbond DRAM / FLASH闪存记忆体在嵌入式电子产品的应用
  • 简 介：华邦电子以不断追求产品与技术的创新，以落实自有品牌之竞争优势，产品包含Specialty DRAM和NOR Flash、Mobile RAM，被广泛应用在消费性、通讯、计算机周边以及车用电子等四大领域；此外，华邦公司以十二吋晶圆厂为生产基地，持续导入先进制程技术，提供合作伙伴高质量、高规格、快速客户服务的内存制造厂商。 Winbond SPI / Parallel NOR Flash产品主要..
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