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• 2014年9月18日

  10:00~12:00

  

  • 采用Xilinx“软”定义规范环境将可编程能力从控制层扩展至数据平面
  • 简 介：网络行业正在从“固定功能时代”向“虚拟化功能时代”迁移，前者建立在专有硬件和定制软件上，后者则是使用标准硬件以及软件定义网络（SDN）为基础。虽然网络软件架构正在迅速发展，但是数据平面（Data Plane）硬件却举步维艰，无法轻松跟上SDN软件模型更新的步伐。为了解决SDN软件与老式硬件之间的不匹配，赛灵思推出了革命性的“软”定义网络，可以基于内..
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• 2014年4月22日

  10:00~12:00

  

  • 从低功耗到高配置 - RX系列MCU新产品介绍
  • 简 介：近期瑞萨电子发布了一系列RX系列32位CISC MCU。 其中RX100系列超低功耗产品是整个RX系列里的入门级产品，运行功耗低至0.1mA/MHz，休眠唤醒时间仅为4.8uS。RX111还集成了USB接口以及用于电机控制的多功能定时器。 新的RX631系列集成了并行数据采集接口，可以直接连接CMOS摄像头。而最新发布的RX64M MCU采用了业界最先进的40nm Flash工艺，集成了4M Flash ..
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• 2013年7月18日

  10:00~12:00

  

  • TI8核DSP +ALTERA Stratix IV FPGA 高速数字信号处理解决方案
  • 简 介：SEED-HPS6678是北京艾睿合众科技有限公司最新推出的新一代高端DSP+FPGA应用方案。DSP采用TI公司首颗最高主频为10GHz的8核浮点DSP芯片TMS320C6678。FPGA采用Altera 公司的40-nm Stratix IV 系列FPGA。通过SRIO 协议， DSP可与FPGA的进行高速通信。由于集成了DSP和FPGA各自优点，HPS6678可在高速无线通信、多媒体系统、雷达及卫星系统、医疗系统、高清图像处..
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• 2013年6月18日

  10:00~12:00

  

  • 英飞凌基于ARM? Cortex?-M0内核的XMC1000产品介绍
  • 简 介：英飞凌推出的全新单片机家族XMC1000, 采用ARM? Cortex?-M0处理器内核。XMC1000通过在300mm晶圆上使用先进的65nm嵌入式闪存技术，以及将ARM? 32位处理器与针对目标应用（尤其针对低端8位工业应用）设计的先进外设集的结合，实现了突破性的性价比。XMC1000的具体应用包括传感器和执行器应用、LED照明、数字电源转换（如不间断电源）和简单电机驱动（如家用电..
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• 2013年1月30日

  10:00~11:00

  

  • Winbond DRAM / FLASH闪存记忆体在嵌入式电子产品的应用
  • 简 介：华邦电子以不断追求产品与技术的创新，以落实自有品牌之竞争优势，产品包含Specialty DRAM和NOR Flash、Mobile RAM，被广泛应用在消费性、通讯、计算机周边以及车用电子等四大领域；此外，华邦公司以十二吋晶圆厂为生产基地，持续导入先进制程技术，提供合作伙伴高质量、高规格、快速客户服务的内存制造厂商。 Winbond SPI / Parallel NOR Flash产品主要..
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• 2012年9月20日

  10:00~12:00

  

  • 瑞萨MCU针对EV/HEV电机的高性能控制及应用
  • 简 介：当今世界，随着汽车保有量的不断增加，能源消耗急剧增涨，尾气排放造成的空气污染越来越严重，发展节能与新能源汽车成为必然的趋势。 EV/HEV（电动汽车/混合动力汽车）是当前新能源汽车的主要产品类型。而电机控制系统是EV/HEV上核心技术之一，是实现节能的关键部件。如何实现高性能的车用电机控制技术成为当前研究的主要方向。 瑞萨电子针对车用电机的控制..
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• 2012年1月6日

  10:00~12:00

  

  • ZYNQ-7000 EPP（可扩展处理平台）：ARM处理器与赛灵思硬件可编程的完美组合
  • 简 介：2011年3月，赛灵思推出了ZYNQ?-7000可扩展处理平台（EPP），这是一个全新的产品类别。ZYNQ-7000将一个完整的双核ARM? Cortex?-A9 MPCore?处理器与28nm低功耗可编程逻辑紧密地集成在一起，使系统架构师和嵌入式软件开发人员可以轻松地扩展、定制、优化和差异化设计他们的系统。作为业界第一个可扩展处理平台，ZYNQ-7000 EPP 达到了嵌入式应用领域所需要的处..
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• 2011年12月14日

  10:00~12:00

  

  • 全能型PLD – XO2
  • 简 介：这次研讨会首先会简单介绍一下Lattice公司的背景及公司产品。之后我们将重点关注于Lattice公司的最新全能PLD器件XO2。XO2是一款65nm Flash+SRAM工艺的PLD产品。我们将介绍一些基于这款产品的优化技术，例如：优化的总线接口方案、降低PCB成本与面积的技术、如何在系统设计中控制功耗的技术。同时还将讨论一些与XO2有关的实际产品的使用例子以及XO2产品的相..
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• 2011年9月15日

  10:00~12:00

  

  • 泰克光OFDM通信系统测试解决方案
  • 简 介：OFDM作为一种多载波的调制或者复用技术，近几年来得到了国际上的广泛关注。正交频分复用（Orthogonal frequ -ency divisionmultiplexing,OFDM）是一种多载波调制技术，其基本原理是利用数字信号处理进行傅立叶反变换（IFFT），产生一组正交的子载波用于低速率数字信号的并行传输，从而完成高速数字信号的传输任务。光OFDM(O-OFDM)结合光纤通信的优势和OFDM..
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• 2011年8月10日

  10:00~12:00

  

  • 赛灵思 7 系列 FPGA 充分满足严格的功耗预算
  • 简 介：肩负最新电子系统架构设计任务的工程师面临着一系列日益严峻且相互冲突的挑战，他们既要提高集成度和性能，同时又要缩减尺寸与成本。所有这些压力都迫使工程师不得不更专注于功耗管理和散热管理。为了实现功耗优化，必须审慎选择器件并采用先进技术，这对推出成功的高性能节能型系统设计而言至关重要。 通过采用  28nm 高性能低功耗 (HPL) 工艺..
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