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在线座谈 > 热搜词大全 > 封装

• 2024年8月13日

  14:00~15:00

  

  • BridgeSwitch-2电机驱动器IC：助力冰箱压缩机逆变器效率超98%，待机功耗低于10mW
  • 简 介：新的家电效率标识和新兴的待机法规（例如欧盟ErP）要求重新设计冰箱压缩机逆变器，以最大限度地提高轻载效率并实现最低的空载和待机功耗。Power Integrations最近推出BridgeSwitch™-2产品系列，进一步增强无刷直流(BLDC)电机的软硬件组合解决方案，新品可将逆变器轻载效率提高到99%，并将逆变器睡眠模式功耗降低至10mW以下。 BridgeSwi..
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• 2024年3月26日

  14:00~15:30

  

  • 为边缘计算带来无限可能的瑞萨电子RA8微控制器
  • 简 介：瑞萨电子RA8 MCU系列是业界首款基于 Arm Cortex-M85 (CM85) 内核的 32 位微控制器 (MCU)，主频高达 480 MHz，实现超过 3000 CoreMark分数的突破性性能，具有完全确定性、低延迟与实时操作等优点，可满足客户极苛刻的应用需求。此系列集成了高性能 CM85 内核、大容量存储器、多个外部接口和丰富的外设集，经过优化后可满足各种应用需求，封装形式从 100 引脚..
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• 2023年10月17日

  14:00~16:00

  

  • Silent Switcher 3 稳压器： 高效率、超低 EMI
  • 简 介：在重视热耗散和效率的场合中，人们会用开关稳压器替代线性稳压器。开关稳压器通常是输入电源总线线路上的首个有源组件，因此对于整个转换器电路的 EMI 性能具有重大的影响。EMI 发射有两类：传导和辐射。传导发射通过电线和走线连接到产品，而辐射发射测试只有在设计基本完成之后才能正式进行。 在《Silent Switcher 3 稳压器：高效率、超低 ..
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• 2023年9月21日

  14:00~15:30

  

  • 欧姆龙产品如何在半导体测试设备中发挥优势
  • 简 介：针对传统半导体测试中存在的测试板设计周期长，测试板空间不能满足多功能测试的高集成度要求，以及后期维护成本高等难题，欧姆龙发挥在半导体测试设备中的应用优势，助您解决上述问题。 通过本次研讨会，我们将介绍多款欧姆龙小封装、低漏电流、免维护的T型结构光敏半导体MOS FET模组和高频继电器产品。 其中包括： 1.半导体测试..
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• 2023年6月28日

  14:00~16:00

  

  • 通信时代连接方案的理想选择 – Molex 莫仕 Mirror Mezz 高速连接器
  • 简 介：Molex 莫仕 Mirror Mezz 连接器封装互相兼容且公母同体，通过可堆叠配接降低了应用成本，可支持高达 56 Gbps NRZ 和 112 Gbps PAM-4 的数据速率，适用于电信、网络和其他应用。高速、高密度服务器应用需要更少的配接部件，以降低成本、提高运行效率和提高设计灵活性。自配 Mirror Mezz 连接器无需单独的配合部件和相关成本。这连接器允许用户配对不同的连接..
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• 2022年9月20日

  10:00~12:00

  

  • 助力精准检测——用于半导体测试设备的欧姆龙继电器·连接器解决方案
  • 简 介：针对传统半导体测试中存在的测试板设计周期长，测试板空间不能满足多功能测试的高集成度要求，以及后期维护成本高等难题，欧姆龙提供小封装，低漏电流，免维护的T型结构光敏半导体MOS FET模组，助您解决上述问题。 通过本次研讨会，我们还将介绍其他多款欧姆龙光敏半导体MOS FET和高频继电器产品。 其中包括： 1.半导体测试设备行..
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• 2022年6月9日

  10:00~12:00

  

  • 大电流大满足 — Molex的浮动式大电流解决方案
  • 简 介：客户需要高电流连接器来支持各种设计和制造解决方案。为了满足这些需求，Molex 开发了将我们的 COEUR 插座封装成各种配置的互连产品，包括夹层式板对板和板对母线设计、线对板和线对母线设计、以及面板对板和面板对母线设计。Molex 的 Sentrality 引脚和插座互连系统提供高电流板对板、母线对板和母线对母线连接器，并提供 +/- 1.00 毫米径向自对准以克服公..
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• 2022年4月27日

  10:00~11:30

  

  • 了解安森美用于主驱逆变器的VE Trac™ SiC方案如何使您的汽车产品功能变得强大及可靠
  • 简 介：碳化硅(SiC)技术有助于加快汽车功能电子化进程和电动车的采用，迈向可持续发展。主驱逆变器采用SiC可满足更高功率和能效、更远续航、更小损耗和重量，以及向800 V迁移的趋势。安森美(onsemi)的VE Trac™ Direct SiC 和VE-Trac™ B2 SiC方案采用稳定可靠的平面SiC技术，结合烧结技术和压铸模封装，提高能效、功率密度和可靠性，且符合AQG 324汽车..
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• 2021年12月28日

  10:00~12:00

  

  • Nexperia 逻辑IC解决方案在服务器上的应用
  • 简 介：面对无线通信从4G向5G的提升与新技术新应用的云端存取需求，这让服务器需求大大的增加，面对新需求，新技术的提升，对服务器性能提升的要求越来越高，在众多元器件中挑选合适的器件，优化设计方案也逐渐是工程师所面临的挑战，Nexperia拥有丰富的封装外型，从最小尺寸到最具电气效率和热效率的外型，可以有效地提升效率和缩小体积， 本次会议将探讨服务器上..
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• 2021年8月25日

  10:00~12:00

  

  • 应用于传感器的京瓷陶瓷技术
  • 简 介：1．京瓷多层陶瓷基板在传感器市场的发展 在5G正式导入时，传感器将成为重要的关键词。在车载领域、消费领域、医疗领域、工业领域等各种场合都会用到传感器，并通过5G基建互联。京瓷的多层陶瓷技术，以丰富的材料技术、多种多样的加工技术、实现高性能的设计技术为核心，面向传感器市场提供陶瓷封装的解决方案。 2．应用于车载传感器的..
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