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精彩问答

主题:通过微型模块产品简化电源设计

  • 微型模块开发阶段焊接似乎是个问题

    严格按照我们的焊接要求,包括MSL floor life,最高焊接温度等

  • 关于晶片的尺寸,在哪里查?

    需要找相关sales和FAE去查

  • 在数据中心的场合,满负载。对散热有什么建议?是不是得水冷了?

    可以利用我们的超薄模块,借助于主芯片的散热器散热

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专家

    • 王又法
    • 研发及应用主管工程师
    • 王又法,博士,现在在安华高科技公司(Avago Technologies)任研发及应用主管工程师。毕业于中国南京理工大学电子工程系,并获上海大学电子工程硕士学位和无线电物理博士学位。
    • 周明
    • 市场营销技术工程师
    • 2001年毕业于湖南大学应用物理系,微电子专业,获工程学士学位。 2006年加入安华高科技公司(Avago Technologies),任市场营销技术工程师,在此之前,曾在阿尔卡特公司(Alcatel)担任硬件研发工程师。 爱好:钓鱼,旅游,看电影,游泳。
    • 陈秋燕
    • 高级应用工程师
    • 陈秋燕任安华科高科技无线半导体部门的高级应用工程师,主要从事RF放大器应用的相关工作。她毕业于马来西亚理工大学,获电子通信学位。可以通过chew-ean.tan@avagotech.com与其联系。
    • 苏志荣
    • 产品行销经理
    • 苏志荣任安华高科技无线半导体部门 GaAs pHEMT器件的产品行销经理。他毕业于马来西来多媒体大学,获电子工程学位。可以通过chee-yong.saw@avagotech.com与其联系。