2021年6月10日
14:00~16:00
2021年5月13日
14:00~16:00
2021年4月27日
14:00~16:00
2021年1月13日
14:00~16:00
2020年9月15日
10:00~12:00
2020年8月19日
10:00~12:00
2019年3月27日
10:00~12:00
2018年10月17日
10:00~11:30
2018年9月27日
10:00~12:00
2018年4月10日
10:00~12:00
微型模块开发阶段焊接似乎是个问题
严格按照我们的焊接要求,包括MSL floor life,最高焊接温度等
关于晶片的尺寸,在哪里查?
需要找相关sales和FAE去查
在数据中心的场合,满负载。对散热有什么建议?是不是得水冷了?
可以利用我们的超薄模块,借助于主芯片的散热器散热