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热门关键字: 晶振 仿真器 静电放电 接触式IC卡 

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精彩问答

主题:通过微型模块产品简化电源设计

  • 微型模块开发阶段焊接似乎是个问题

    严格按照我们的焊接要求,包括MSL floor life,最高焊接温度等

  • 关于晶片的尺寸,在哪里查?

    需要找相关sales和FAE去查

  • 在数据中心的场合,满负载。对散热有什么建议?是不是得水冷了?

    可以利用我们的超薄模块,借助于主芯片的散热器散热

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专家

    • Vincent Li
    • Maxim高级工程师
    • 主要负责Maxim电源产品的技术支持以及电源参考设计的开发,有五年的开关电源研发经验。
    • 辛毅
    • Maxim TTS应用工程师
    • Maxim TTS应用工程师,负责Maxim产品的技术支持与培训,从事对日本的技术支持。于2018年加入Maxim,毕业于香港中文大学和复旦大学,分别获得理学硕士和理学学士学位。
    • 贾宁
    • 技术支持工程师
    • 美信公司技术支持工程师,负责信号链相关产品和应用的技术支持。2007年研究生毕业于北京邮电大学通信工程专业。2018年加入美信公司。
    • 方良
    • 美信公司Core Product Group 事业部资深应用工程师
    • 方良现为美信公司Core Product Group 事业部资深应用工程师,主要负责解决方案、技术培训、技术支持等。在行业工作近8年,重点关注工业和医疗应用,熟悉模拟和数模混合集成产品电路及应用