-
-
从容应对高速产品量产的挑战
- 简 介:Cadence的芯片-封装-板(SPB)协同设计技术,使工程师能和其它的设计小组在三个系统领域(芯片,封装,板)同时工作,从而降低成本,加快设计进度, 并获得更好的性能.这次在线座谈将由Cadence的专家向您介绍芯片-封装-板(SPB)协同设计技术以及整体的EDA流程和方法,包括IC,封装和PCB的协同设计,堆栈芯片的SiP设计和分析,统一的数据库,约束管理和分析等丰富的内容.
-
查看详情
查看回放
专家
-
- 冯伟华
- 安富利设计经理
- 2000年毕业于同济大学,现就职于安富利电子,任设计中心设计经理,主要的研究方向是BCM,Car Access,BMS,MCAL,AUTOSAR和功能安全方面。
-
- 林燕荣
- Avnet专职NXP高级应用工程师
- 8年以上相关电子设计技术支持工作经验,现任安富利电子NXP产品线的高级应用工程师,主要负责MCU,汽车电子,接口,电源照明等产品的市场推广及技术支持。
-
- 施有昌
- Avnet 市场经理
- 施经理在电子行业已经工作超过20年。他在不同的领域,如消费和汽车市场发展的消费电子,汽车,工业等,都非常有经验。他在安富利工作超过5年, 主要专注于消费类应用的开发和解决方案销售等。+
-
- 黄俊伟
- Avnet 方案管理经理
- 黄经理在电子行业已经工作超过20年。他在不同的领域,如消费和汽车市场发展的消费电子,汽车,工业等,都非常有经验。他在安富利工作超过5年, 主要专注于消费类应用的开发和解决方案销售等。