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TLA5000系列用来测DDR1，在采样率，测试探点连接，夹具方面有什么不足，可以满足时序验证的要求吗？

TLA5000采样率可以到2GS/s, 可以支持的状态分析时钟是235M.可以支持DDR1的测试。但是只能手动的方法去采集和手动的解码。因为TLA5000不知道DDR分析软件的安装。
SO-DIMMDDRIII的片内终结在电路板上是如何实现的？外观上有什么区别没有，相对于DDRII来说。

片内终结电阻是在DRAM芯片内部的，和电路板没有关系的。而控制片内终结电阻的选择的是MCH(内存控制器)
DDR3在长期运行中，会不会出现过热而影响性能？

有这样的可能

- 张广学
- 技术支持工程师(FAE)
- 目前任职于大联大集团友尚股份有限公司，担任技术支持工程师，主要负责MSP430/Cortex-M3/M4/C2000的技术支持工作，多年的研发背景奠定了技术支持基础，三年的市场营销经验使我能够深刻理解客户的需求，协助客户完成产品的设计，直至量产。
- 曾维贵
- 友尚应用工程师(FAE)
- 拥有6年电力电子产品开发经验及4年TI数字产品技术支持经验。主要专注于电机驱动器、数字电源，致力于为客户提供优质的产品平台及相关方案。
- 侯功岩
- 友尚应用工程师(FAE)
- 拥有5年DSP产品开发经验。曾担任RDPDT、PM等职位，参与了数款机电一体化产品的研发工作。在电力电子技术、数字信号处理等领域有较多的开发经验。
- 彭宏业
- Yosun Dedicate TI MCU 应用工程师
- 拥有10年嵌入式系统开发及技术支持工作经验，目前任职于大联大集团旗下友尚华南科技(深圳)有限公司专职TI MCU技术支持工作，熟悉电机控制及数字电源产品的应用及开发，为客户提供最新的产品信息和技术解决方案及软硬件技术支持。

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