2024年4月11日
14:00~16:00
2023年5月11日
10:00~11:30
2022年10月27日
14:00~15:30
2022年10月25日
14:00~16:00
2021年11月30日
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2021年10月28日
14:00~16:00
2021年9月22日
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2020年6月23日
10:00~12:00
2020年6月11日
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2019年11月26日
14:00~16:00
微型模块开发阶段焊接似乎是个问题
严格按照我们的焊接要求,包括MSL floor life,最高焊接温度等
关于晶片的尺寸,在哪里查?
需要找相关sales和FAE去查
在数据中心的场合,满负载。对散热有什么建议?是不是得水冷了?
可以利用我们的超薄模块,借助于主芯片的散热器散热