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• 2022年7月28日

  14:00~16:00

  

  • 面向下一代车载网络的恩智浦以太网产品解决方案
  • 简 介：随着整车电子电器架构的发展，以太网正在重塑车载通信系统。针对下一代车载网络在拓扑结构上的变迁，以及对于可靠性，安全性等方面的需求，恩智浦AES产品线不断推出新产品。本次培训将介绍已经量产以及即将量产的车载以太网产品，并详细说明这些产品如何满足下一代车载网络新增的关键性需求，如功能安全，时间敏感网络协议等。 话题覆盖： ..
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• 2022年7月12日

  14:00~15:00

  

  • 车轮上的数据中心－Molex天线解决方案
  • 简 介：目前传统行业正向着数字化、智能化迈进，汽车制造业也不例外。智能化将是未来汽车制造业的大方向，随着汽车智能化的进程加速以及车辆上的无线通信需求持续增加，车辆对天线硬件的需求也在增加。Molex提供了不同类型的天线方案可以满足于车辆的各种通信协议需求，既有可以直接安装于车机PCB上的小型天线，也有可以安装于车内各种位置的天线并提供不同的同轴..
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• 2022年6月21日

  10:00~11:30

  

  • SiC有效助力光伏与储能系统
  • 简 介：光伏与储能是能源电力系统实现能量转换、存储利用的有效途径，在推动碳达峰碳中和方面发挥显著作用。SiC凭借自身导通电阻低开关损耗小的优势，代替传统Si器件为大势所趋，可有效助力光伏与储能系统，节约全球能源。Wolfspeed SiC产品能够帮助实现高开关频率的同时提高系统转换效率和功率密度，以较低的系统成本实现更小、更快、更高效、更便捷的光伏与储能..
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• 2022年6月9日

  10:00~12:00

  

  • 大电流大满足 — Molex的浮动式大电流解决方案
  • 简 介：客户需要高电流连接器来支持各种设计和制造解决方案。为了满足这些需求，Molex 开发了将我们的 COEUR 插座封装成各种配置的互连产品，包括夹层式板对板和板对母线设计、线对板和线对母线设计、以及面板对板和面板对母线设计。Molex 的 Sentrality 引脚和插座互连系统提供高电流板对板、母线对板和母线对母线连接器，并提供 +/- 1.00 毫米径向自对准以克服公..
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• 2022年6月8日

  14:00~16:00

  

  • 新型8.5位数字多用表技术发展及应用
  • 简 介：高精度数字多用表在20世纪80年代中后期开始应用于电子测量领域，成为直流和低频交流电学计量的首选测量工具。具有多种功能精度高且易于实现系统自动化，可以轻松取代检零器等，但是其直流输入放大器并没有完全匹配检零器特性所需的特定设计。在某些关键方面，高精度数字多用表具有一定的缺陷，其中一个关键问题是仪器的输入偏置电流。输入偏置电流来源于高..
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• 2022年4月27日

  10:00~11:30

  

  • 了解安森美用于主驱逆变器的VE Trac™ SiC方案如何使您的汽车产品功能变得强大及可靠
  • 简 介：碳化硅(SiC)技术有助于加快汽车功能电子化进程和电动车的采用，迈向可持续发展。主驱逆变器采用SiC可满足更高功率和能效、更远续航、更小损耗和重量，以及向800 V迁移的趋势。安森美(onsemi)的VE Trac™ Direct SiC 和VE-Trac™ B2 SiC方案采用稳定可靠的平面SiC技术，结合烧结技术和压铸模封装，提高能效、功率密度和可靠性，且符合AQG 324汽车..
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• 2022年3月30日

  14:00~15:30

  

  • 守护财产安全——下一代高集成度双波长烟雾传感器
  • 简 介：ADPD188BI是ADI推出用于烟雾探测器的芯片，采用光学双波长技术进行烟雾检测的完整光度系统。高集成的设计思路将发光器、接收器、信号调理电路集成在面积位5mm*3.8mm的尺寸的芯片中。 内置双光源发光器，更好的识别水蒸气、灰尘等干扰。性能上完全满足最新的UL217标准。本讲座将会介绍基于ADPD188BI烟雾探测器方案的设计流程，同时也会将设计中很多关键经验..
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• 2022年3月23日

  10:00~11:30

  

  • 碳化硅功率器件以及工业控制领域电力电子应用详解
  • 简 介：罗姆与艾睿共同开发的、搭载罗姆碳化硅器件的电源参考板帮助客户解决设计时的课题，从而实现流畅的设计流程。本次在线研讨会罗姆将介绍自身擅长的、以碳化硅器件为核心的解决方案。 近年来，随着电动汽车和5G通信等的普及，全球范围内电力需求急剧增加，而SDGs的概念成为了世界的共识，产品的节电化是当务之急，市场需要环保型产品开发。在这种情况下..
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• 2022年3月22日

  14:00~15:30

  

  • 助力IoT新赛道 — 村田UWB系统模块介绍
  • 简 介：村田电子基于NXP和Qorvo的UWB芯片，开发了对应的超小型SiP系统模组。这两款模组主要针对物联网（IoT）市场，提供高精度定位及数据传输功能。同时，村田电子为客户提供快捷灵活的开发设计方案。我们将再接下来的时间里对模组参数，应用市场以及村田为客户提供的设计服务做详尽说明，敬请期待。 提出有效问题者可加群“ ECCN_P ”参与抢红包活动..
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• 2022年1月18日

  10:00~12:00

  

  • Fit family 电源连接解决方案
  • 简 介：Molex 作为全球领先的连接方案供应商之一，致力于为用户提供优质、专业、可靠的连接解决方案。在低压应用领域，Fit 家族系列电源连接解决方案在消费类电子、家电、医疗、新能源、自动驾驶、数据中心、工业及自动化等领域有广泛应用。适用于wire to wire，wire to board 等多种应用场景，产品间距涵盖2.5mm至5.7mm等规格，载流能力从8.0A 至25.0A，满足用户..
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