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• 2022年6月21日

  10:00~11:30

  

  • SiC有效助力光伏与储能系统
  • 简 介：光伏与储能是能源电力系统实现能量转换、存储利用的有效途径，在推动碳达峰碳中和方面发挥显著作用。SiC凭借自身导通电阻低开关损耗小的优势，代替传统Si器件为大势所趋，可有效助力光伏与储能系统，节约全球能源。Wolfspeed SiC产品能够帮助实现高开关频率的同时提高系统转换效率和功率密度，以较低的系统成本实现更小、更快、更高效、更便捷的光伏与储能..
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• 2022年6月9日

  10:00~12:00

  

  • 大电流大满足 — Molex的浮动式大电流解决方案
  • 简 介：客户需要高电流连接器来支持各种设计和制造解决方案。为了满足这些需求，Molex 开发了将我们的 COEUR 插座封装成各种配置的互连产品，包括夹层式板对板和板对母线设计、线对板和线对母线设计、以及面板对板和面板对母线设计。Molex 的 Sentrality 引脚和插座互连系统提供高电流板对板、母线对板和母线对母线连接器，并提供 +/- 1.00 毫米径向自对准以克服公..
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• 2022年6月8日

  14:00~16:00

  

  • 新型8.5位数字多用表技术发展及应用
  • 简 介：高精度数字多用表在20世纪80年代中后期开始应用于电子测量领域，成为直流和低频交流电学计量的首选测量工具。具有多种功能精度高且易于实现系统自动化，可以轻松取代检零器等，但是其直流输入放大器并没有完全匹配检零器特性所需的特定设计。在某些关键方面，高精度数字多用表具有一定的缺陷，其中一个关键问题是仪器的输入偏置电流。输入偏置电流来源于高..
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• 2022年4月27日

  10:00~11:30

  

  • 了解安森美用于主驱逆变器的VE Trac™ SiC方案如何使您的汽车产品功能变得强大及可靠
  • 简 介：碳化硅(SiC)技术有助于加快汽车功能电子化进程和电动车的采用，迈向可持续发展。主驱逆变器采用SiC可满足更高功率和能效、更远续航、更小损耗和重量，以及向800 V迁移的趋势。安森美(onsemi)的VE Trac™ Direct SiC 和VE-Trac™ B2 SiC方案采用稳定可靠的平面SiC技术，结合烧结技术和压铸模封装，提高能效、功率密度和可靠性，且符合AQG 324汽车..
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• 2022年3月30日

  14:00~15:30

  

  • 守护财产安全——下一代高集成度双波长烟雾传感器
  • 简 介：ADPD188BI是ADI推出用于烟雾探测器的芯片，采用光学双波长技术进行烟雾检测的完整光度系统。高集成的设计思路将发光器、接收器、信号调理电路集成在面积位5mm*3.8mm的尺寸的芯片中。 内置双光源发光器，更好的识别水蒸气、灰尘等干扰。性能上完全满足最新的UL217标准。本讲座将会介绍基于ADPD188BI烟雾探测器方案的设计流程，同时也会将设计中很多关键经验..
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• 2022年3月23日

  10:00~11:30

  

  • 碳化硅功率器件以及工业控制领域电力电子应用详解
  • 简 介：罗姆与艾睿共同开发的、搭载罗姆碳化硅器件的电源参考板帮助客户解决设计时的课题，从而实现流畅的设计流程。本次在线研讨会罗姆将介绍自身擅长的、以碳化硅器件为核心的解决方案。 近年来，随着电动汽车和5G通信等的普及，全球范围内电力需求急剧增加，而SDGs的概念成为了世界的共识，产品的节电化是当务之急，市场需要环保型产品开发。在这种情况下..
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• 2022年3月22日

  14:00~15:30

  

  • 助力IoT新赛道 — 村田UWB系统模块介绍
  • 简 介：村田电子基于NXP和Qorvo的UWB芯片，开发了对应的超小型SiP系统模组。这两款模组主要针对物联网（IoT）市场，提供高精度定位及数据传输功能。同时，村田电子为客户提供快捷灵活的开发设计方案。我们将再接下来的时间里对模组参数，应用市场以及村田为客户提供的设计服务做详尽说明，敬请期待。 提出有效问题者可加群“ ECCN_P ”参与抢红包活动..
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• 2022年1月18日

  10:00~12:00

  

  • Fit family 电源连接解决方案
  • 简 介：Molex 作为全球领先的连接方案供应商之一，致力于为用户提供优质、专业、可靠的连接解决方案。在低压应用领域，Fit 家族系列电源连接解决方案在消费类电子、家电、医疗、新能源、自动驾驶、数据中心、工业及自动化等领域有广泛应用。适用于wire to wire，wire to board 等多种应用场景，产品间距涵盖2.5mm至5.7mm等规格，载流能力从8.0A 至25.0A，满足用户..
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• 2021年12月28日

  10:00~12:00

  

  • Nexperia 逻辑IC解决方案在服务器上的应用
  • 简 介：面对无线通信从4G向5G的提升与新技术新应用的云端存取需求，这让服务器需求大大的增加，面对新需求，新技术的提升，对服务器性能提升的要求越来越高，在众多元器件中挑选合适的器件，优化设计方案也逐渐是工程师所面临的挑战，Nexperia拥有丰富的封装外型，从最小尺寸到最具电气效率和热效率的外型，可以有效地提升效率和缩小体积， 本次会议将探讨服务器上..
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• 2021年12月22日

  14:00~15:30

  

  • Silicon Labs专门定制的8位微控制器
  • 简 介：EFM8BB5 是广受欢迎的Busy Bee MCU 系列的最新成员，它建立在低功耗平台基础上，基于 8051 的 8 位微控制器的通用系列产品。该系列产品通过集成系统、模拟和通信外围设备大幅减少外部组件数量，从而大大降低产品总体 BOM 成本。凭借高效的 8051 内核、5V I/O、精密模拟、准确的内部振荡器和增强的脉宽调制等特性，EFM8BB5 系列完全适用于各种嵌入式应用。 ..
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