2011年12月1日
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2011年08月23日
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2011年04月19日
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2011年02月22日
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2010年12月15日
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2010年11月10日
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2010年09月15日
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2010年07月21日
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2010年05月13日
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2009年12月1日
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吴频吉 |
17年半导体产品支持经验，参与技术支持、市场推广等活动。目前负责瑞萨电子通用产品在中国市场的推广。 |
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姜辉 |
姜辉于2003及2006年获得东南大学无线电工程系学士及硕士学位。毕业后加入意法半导体汽车电子部从事模拟集成电路设计，之后负责汽车电子的技术市场推广。2011年加入德州仪器，负责汽车电子中国MCU及RF-MCU 的业务拓展，随后负责TI中国无线连接解决方案的业务拓展。 |
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蔡志威 |
有7年消费类电子软件开发经验,现任安富利电子NXP产品线的应用工程师,主要负责MCU, Bipolar, Ident等等的产品技术支持。 |
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周丽娜 |
周丽娜（Ally Zhou）拥有十多年FPGA设计、EDA工具和多年客户支持的经验。2011年加入公司以来，专注于Vivado设计套件以及UltraFast设计方法学的的推广和支持。Ally曾先后在同济大学，芬兰米凯利理工学院和复旦大学求学，获得工学硕士学位。加入赛灵思公司之前，曾在Synopsys工作，主要负责FPGA综合和ASIC原型验证方案的支持。 |
功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础，只有掌握功率半导体的热设计基础知识，才能完成精确热设计，提高功率器件的利用率，降低系统成本，并保证系统的可靠性。
在本文中，我们将探讨SiC半导体产品如何实现高质量和高可靠性，以及SiC制造商为确保其解决方案能够投放市场所付出的巨大努力，这些努力不仅提升了产品性能，还确保了卓越的可靠性。
功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础，只有掌握功率半导体的热设计基础知识，才能完成精确热设计，提高功率器件的利用率，降低系统成本，并保证系统的可靠性。
功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础，只有掌握功率半导体的热设计基础知识，才能完成精确热设计，提高功率器件的利用率，降低系统成本，并保证系统的可靠性。
随着技术的不断成熟和研发的持续深入，SiC的优势将进一步得到挖掘，为未来的电力转换与储能应用带来更多可能性。希望本文对SiC器件的分析和应用研究能够为读者在相关设计中提供有益的参考与指导。
| [问:] | 呼吸测量和脉搏检测功能，这个是ADI自己研发的还是各大IC公司统一的标准？ |
| [答] | ADI第一个把这些功能和ECG测量集成到一个芯片内，这个都是符合相关的标准的。 |
| [问:] | 我想用贵司的模拟前端与手机配合，做成带ECG功能的手机，不知贵司有没有相对低成本的方案？ |
| [答] | 可以使用ADI的仪表放大器+MCU的分立方案来实现2电极的ECG测量，这样成本会比adas1000低，毕竟adas1000是针对ECG监护市场的全功能芯片，价格会高于2电极方式！ |
| [问:] | 如果贵司能够提供开发板，那客户开发起来速度就更快了！ |
| [答] | 谢谢您的建议，我们会提供相应的开发板。 |
| [问:] | 刚才介绍中说通过测量胸阻抗来测量呼吸，ADAS1K能直接给出呼吸次数并同时给出胸阻抗数值？还是选择了ADAS1K内置算法，就得不到胸阻抗数据？ |
| [答] | ADAS1000在数据中直接给出了呼吸的波形数据，包括幅度和相位 |
| [问:] | 请问一下，贵司的代码能开放到什么程度？ |
| [答] | 如果您是指参考设计当中，在DSP中做的算法，这部分需要签署NDA后通过代理商索取。 |
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