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在线座谈 > 热搜词大全 > 封装

• 2007年8月7日

  10:00~12:00

  

  • 瑞萨R8C：达到16位高性能的8位微控制器
  • 简 介：瑞萨新的R8C/Tiny系列单片机是一款高性能、16位单片机，具有很低的工作电压和功耗，同时还拥护高速运算处理功能。它是一系列应用（从数字消费类产品、安全系统到工业应用）的完美之选。R8C/Tiny系列带来了简便易用性、出色的ROM和M16C内的C语言效率。 - 高性能16-位CPU内核与16-位乘法器 - 最大工作频率：20MHz - 内置式高性能外设电路：高速环形振荡器..
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• 2006年11月29日

  10:00~12:00

  

  • 飞思卡尔的新型低端RS08内核和MC9RS08KA系列产品介绍
  • 简 介：8位微控制器正逐渐向小型化应用发展。在小型应用中， 也许并不需要使用完整的HC08或S08所具备的丰富功能。 而RS08内核是S08 CPU的简化版， 它的内核尺寸比S08小30％。 特别的设计使得它效率更高、成本更低，更加适合小内存的微控制器。 MC9RS08KA2是一款基于2Kb闪存的MCU，提供极小的6引脚和8引脚封装。 它能以极低的成本实现其高的性能表现。 本次..
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• 2006年11月21日

  10:00~12:00

  

  • 飞思卡尔的新型低端RS08内核和MC9RS08KA系列产品介绍
  • 简 介：8位微控制器正逐渐向小型化应用发展。在小型应用中，也许并不需要使用完整的HC08或S08所具备的丰富功能。而RS08内核是S08 CPU的简化版，它的内核尺寸比S08小30％。特别的设计使得它效率更高、成本更低，更加适合小内存的微控制器。MC9RS08KA2是一款基于2Kb闪存的MCU，提供极小的6引脚和8引脚封装。它能以极低的成本实现其高的性能表现。 本次在线技术座谈将..
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• 2006年6月16日

  10:00~12:00

  

  • 飞思卡尔RS08内核和MC9RS08KA系列产品在线座谈
  • 简 介：8位微控制器正逐渐向小型化应用发展。在这些小型应用中，也许并不需要使用完整的HC08或S08所具备的丰富功能。而RS08内核是非常流行的S08 CPU的简化版，它的内核尺寸比S08小30％。特别的设计使得它效率更高、成本更低，从而更加适合小内存的微控制器。RS08是一些新兴应用的理想解决方案，例如完全用固态电路实现的简单机电设备，或小型便携设备甚至一次性便..
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• 2005年12月1日

  10:00~12:00

  

  • 飞思卡尔新一代8位单片机: MC9S08QG - 集成度之高，改写了低端器件的定义
  • 简 介：MC9S08QG4/QG8 是飞思卡尔S08系列8位单片机的最新成员，它结合了在市场上广受欢迎的HC908QT/QY的优点与HCS08內核杰出的低功耗特性。该8位微控制器系列有灵活多样的封装形式，是性能，低功耗和价格的最优化解决方案。它是低引脚数，低功耗的产品，但这并不意味着它是“低端”的产品。相反，它是一個高度集成的，功能丰富的，适用于各种应用的低价位单片机。..
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• 2005年10月27日

  10:00~12:00

  

  • 用于手机的高性能、微型封装的ESD和EMI解决方案
  • 简 介：无
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• 2004年12月15日

  10:00~12:00

  

  • 瑞萨用于电池充电器的功率MOSFETs
  • 简 介：本次在线座谈将介绍瑞萨的可用于笔记本电脑和移动应用的Li+Ion电池的 P Channel 和 N Channel MOSFETs , 包括用于手机充电器的TO-92M MOSFET，同时还将介绍它们的特性及封装的详细信息。
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• 2004年7月29日

  10:00~12:00

  

  • 飞利浦功率MOS器件系列
  • 简 介：这次在线座谈会主要介绍飞利浦半导体公司的各种功率MOSFET器件系列的主要性能,包括工业应用的20V/30V/60V uTrend MOSFET以及25V/30V和31V-200V的Trend MOSFET以及Power MOSFET的各种应用案例.这次在线座谈还将介绍用于MB/NB/服务器,开关电源和手提设备的功率MOSFET器件和它们的各种封装.
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• 2004年4月28日

  15:30~17:30

  

  • Philips 个人娱乐解决方案:音频放大器
  • 简 介：这次在线座谈会主要介绍包括数字D类放大器在内的各种音频功率放大器的性能、封装形式、应用以及参考设计。音频功率放大器广泛应用在计算机，电视以及其它消费类电子产品中扬声器的音频放大。
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• 2004年2月17日

  10:00~12:00

  

  • 从容应对高速产品量产的挑战
  • 简 介：Cadence的芯片-封装-板(SPB)协同设计技术,使工程师能和其它的设计小组在三个系统领域(芯片,封装,板)同时工作,从而降低成本,加快设计进度, 并获得更好的性能.这次在线座谈将由Cadence的专家向您介绍芯片-封装-板(SPB)协同设计技术以及整体的EDA流程和方法,包括IC,封装和PCB的协同设计,堆栈芯片的SiP设计和分析,统一的数据库,约束管理和分析等丰富的内容.
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