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在线座谈 > 热搜词大全 > 封装

• 2014年4月10日

  10:00~12:00

  

  • GigaDevice GD32 Cortex-M3系列通用MCU：性能更高价格更优的明智之选
  • 简 介：GigaDevice GD32 MCU是中国首个基于ARM? Cortex-M3内核的32位通用微控制器产品系列，可为系统开发与升级提供极佳的灵活性和极具竞争力的性价比。其出色的实时控制能力，丰富的外设资源配置及优化的系统功耗设计可以满足工业现场、消费电子、便携设备及通信互联对于性能和价格的双重需求。 GD32 MCU目前拥有GD32F103、GD32F101、GD32F105和GD32F107等4个..
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• 2013年12月12日

  10:00~12:00

  

  • 支持医疗保健应用的微控制器：超低功耗。高性能。小封装。
  • 简 介：便携式医疗产品要求在小封装内，具备先进的功能以延长电池寿命和实现强大的数据处理。Kinetis? MCU是基于 ARM? Cortex? 平台的高性能 32 位MCU，是业界最具可扩展性的低功耗产品组合。Kinetis MCU 具有以下特点： - 扩展性从入门级 ARM Cortex-M0+ 内核至高性能 Cortex-M4 内核 - 当两者都以最佳速度运行时，Kinetis L  系列 MCU 的能效比竞争..
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• 2013年9月25日

  10:00~12:00

  

  • LED科技及应用新趋势
  • 简 介：无论是在室内还是室外，LED照明应用越来越广泛，性能的提升和成本的下降是业界普遍关注的，新的芯片，荧光粉及封装技术引领行业发展。欧司朗光电半导体公司（OSRAM）的固态照明（SSL）LED产品，不仅能够实现较高的发光效率、更高的性价比及良好的照明质量，还能满足智能控制和更优化照明效果的需求。 针对室内应用，该公司在原有高功率LED产品之外推出了具..
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• 2013年8月27日

  10:00~12:00

  

  • 在复杂环境下有高表现和出色的性价比的微控制器
  • 简 介：本次研讨会主要介绍业界可扩展性最强的 ARM Cortex-M0+ MCU 组合，也是特别针对亚洲客户开发的5V系列微控制器产品。旨在保持较高的鲁棒性，在复杂的电气噪声环境下有高可靠性。帮助客户开发更多更好的最终产品。这系列新产品提供广泛的内存、外设和封装选项。它们有相同的外设和引脚数，允许开发人员轻松地在一个 MCU 家族内或在不同的 MCU 家族之间迁移，..
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• 2013年3月21日

  10:00~12:00

  

  • Silicon Labs 高性能隔离产品解决方案
  • 简 介：您还在使用过时的光耦技术来为您的产品做设计吗？现在向光耦技术的种种局限带来的烦恼道别！Silicon Labs高性能的全系列光耦产品，为您的设计提供更可靠更灵活的选择。 SI84XX-通用型多通道数字隔离器，隔离电压2.5kV,传输速率高达150Mbps，低EMI，高时序精度及高可靠性。 SI86XX-增强型多通道数字隔离器，隔离电压高达5kV，适合于工业、汽车、医疗等应用。..
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• 2013年1月30日

  10:00~11:00

  

  • Winbond DRAM / FLASH闪存记忆体在嵌入式电子产品的应用
  • 简 介：华邦电子以不断追求产品与技术的创新，以落实自有品牌之竞争优势，产品包含Specialty DRAM和NOR Flash、Mobile RAM，被广泛应用在消费性、通讯、计算机周边以及车用电子等四大领域；此外，华邦公司以十二吋晶圆厂为生产基地，持续导入先进制程技术，提供合作伙伴高质量、高规格、快速客户服务的内存制造厂商。 Winbond SPI / Parallel NOR Flash产品主要..
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• 2012年12月26日

  10:00~12:00

  

  • 业界首款光耦替代产品--SI87XX隔离器件
  • 简 介：Silicon Labs推出业界首款光耦合器的替代产品Si87xx数字隔离器，其基于主流CMOS技术并具有创新的发光二极管（LED）模拟输入。Si87xx数字隔离器提供的引脚配置、封装型式，可兼容多种光耦合器产品。 光耦的使用历史已超过40年，由于受限于过时的LED技术，导致其输出讯号对于输入电流、温度和老化的变敏感。输出变化将降低光耦合器生命周期中的运行效能和可..
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• 2012年7月10日

  10:00~12:00

  

  • Silicon Labs 最新32位（Cortex-M3）单片机技术与应用
  • 简 介：Silicon Labs公司推出了基于Cortex-M3架构的SIM3U/C系列产品，该系列产品采用专利的双交叉开关技术，可以在更小的封装上实现更多的外设功能。为了简化工程师的设计工作，Silicon Labs公司提供了具有极佳功能特性的AppBuilder工具，可以使开发人员快速图形化选择外设组合，配置外设属性，设置时钟模式和定制引脚夫功能，所有这些工作无需阅读数据手册即可做..
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• 2012年6月21日

  10:00~12:00

  

  • 瑞萨低压MOSFET产品介绍 (分立及集成方案)
  • 简 介：薄型封装尺寸低导通状态/驱动损耗/开关损耗的分立MOSFET器件及单封装内集成了PWM&驱动IC及MOSFET的集成方案，降低寄生电感，实现更高的开关速率的应用，特别适合负载点（POL）-通信电源-DC/DC转换器，VGA卡-内核和存储器电源，高功率密度-服务器电源-电动机驱动器等方面的应用。
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• 2012年4月26日

  10:00~12:00

  

  • 恩智浦新一代Cortex-M0微控制器----功耗更低，封装更小，供电更灵活
  • 简 介：恩智浦目前推出一系列基于Cortex-M0 内核的新产品，如LPC11U3x, LPC1100XL，LPC110xLV，提升了芯片闪存空间，降低了功耗，LV系列还具备1.8伏单电压供电。封装形式多样，除了通用贴片封装，还有小封装WLCSP，以及SO、TSSOP、DIP。在LPC11Uxx系列中，还在ROM内嵌了USB驱动程序，为用户的USB编程提供了可靠的驱动和灵活的接口。接下来，还会相继推出LPC11A00,..
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